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助焊层提高印制板焊盘的可焊性，防止焊盘氧化，印制板助焊层包括（)层。

A．Top Paste

B．Bottom Paste

C．Top Solder

D．Bottom Solder

参考答案和解析
Top Paste;Bottom Paste
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考题 印制板化学镀镍的主要作用是()。 A、基体铜与金镀层之间的阻挡层B、印制板蚀刻的保护层C、SMD元件安装的可焊层
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考题 拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。 A.印制板表面B.焊盘表面C.焊盘的插线孔中D.焊盘上
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考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及()的可焊性,防止产生虚焊、假焊。 A.电阻B.印刷版C.焊盘D.元器件
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考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。 A.元器件过热B.元器件损坏C.假焊D.润湿
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考题 对过孔与焊盘区别的论述中，不正确的是：（）。A、过孔是不安装元件的，而焊盘是需要安装元件的；B、焊盘只能连接顶层和底层的连线，但过孔可以连接任意层的连线；C、一般来说过孔的孔比焊盘的孔要小；D、过孔完全可以替代焊盘。
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考题 用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。A、元器件本体B、元器件焊端C、焊端与焊盘的连接部位D、印制板焊盘
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考题 印制板检验的主要内容不包括（）A、镀层材料B、印制板材料C、涂层质量D、有无漏打焊盘孔
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考题 导线对印制板焊接，焊孔越大越好。
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考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线与元器件的可焊性，防止产生（）、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏
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考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及（）的可焊性，防止产生虚焊、假焊。A、电阻B、印刷版C、焊盘D、元器件
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考题 拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时．用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。A、印制板表面B、焊盘表面C、焊盘的擂线孔中D、焊盘上
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考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。A、元器件过热B、元器件损坏C、假焊D、润湿
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考题 无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印制板厚度的（）
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考题 焊接SMT印制板可以使用（）焊接工艺。A、波峰焊B、再流焊C、激光焊D、红外线焊
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考题 印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。
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考题 构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
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考题 阻焊层一般由阻焊剂构成，阻焊层包括（）层。A、Top PasteB、Bottom PasteC、Top SolderD、Bottom Solder
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考题 中、厚钢焊接时必须开坡口，进行多层焊接。由于后焊的焊层对先焊的焊层有热处理作用，多层焊有利于提高焊缝的质量。
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考题 小的钢焊接时必须开坡口，进行多层焊接。由于后焊的焊层对先焊的焊层有热处理作用，多层焊有利于提高焊缝的质量。
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考题 再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
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考题 烙铁温度过低、焊接面（焊盘/引脚）氧化或有油污，容易造成虚焊、假焊。
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考题 判断题目前印制板中电镀锡铅合金，主要是作为可焊性及耐蚀刻保护层。A 对B 错
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考题 判断题小的钢焊接时必须开坡口，进行多层焊接。由于后焊的焊层对先焊的焊层有热处理作用，多层焊有利于提高焊缝的质量。A 对B 错
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考题 判断题中、厚钢焊接时必须开坡口，进行多层焊接。由于后焊的焊层对先焊的焊层有热处理作用，多层焊有利于提高焊缝的质量。A 对B 错
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考题 单选题作为可焊性镀层，印制板化学镀镍层中的磷含量要求在（）。A 2-4％B 7-9％C 10-16％D 20-30％
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考题 单选题印制板检验的主要内容不包括（）A 镀层材料B 印制板材料C 涂层质量D 有无漏打焊盘孔
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考题 填空题构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
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考题 单选题在设计PCB电路板形时，最适合做为边框定义的板层为（）。A 顶层丝印层（TopOverLayer）B 焊盘助焊层（PasteMaskLayer）C 禁止布线层（KeepOutLayer）D 机械层（MechanicalLayer）
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