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单选题
半精密附着体制作过程中，附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架的连接方式错误的是（）
A

整体铸造

B

激光焊接

C

树脂连接

D

点焊

E

熔焊

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考题 半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后处理铸件表面，去除表面的氧化层，禁止使用的技术是A、玻璃刷处理B、超声清洗C、喷砂技术D、橡皮轮抛光E、布轮抛光
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考题 半精密附着体制作过程中，附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架连接的方式错误的是A、整体铸造B、激光焊接C、树脂链接D、点焊E、熔焊
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考题 把金属支架上的各部件与大连接体相连接的部分是A.大连接体B.小连接体C.固位体D.人工牙E.基托
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考题 以下关于半精密附着体的组成部分，正确的是A、由冠内和冠外两部件组成B、由冠内和根内两部件组成C、由按扣和球帽两部件组成D、由阴阳性两部件组成E、以上都不正确
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考题 根据附着体制作工艺，半精密附着体可分为A、磁性附着体和吸力式附着体B、冠内半精密附着体和冠外半精密附着体C、成品附着体和自制附着体D、冠内半精密附着体和牙根内半精密附着体E、摩擦机械式附着体和摩擦式附着体
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考题 安置在基牙部分的附着体阴性结构镶嵌在基牙牙冠内，不突出牙冠外，附着体阳性结构设置在义齿上。此种附着体是( )。A、冠外附着体B、半精密附着体C、弹性附着体D、冠内附着体E、精密附着体
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考题 半精密附着体制作过程中，附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架的连接的方式不正确的是( )。A、整体铸造B、激光焊接C、树脂链接D、点焊E、熔焊
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考题 下列关于冠内附着体固位与稳定的叙述，错误的是A.附着体阴性结构与阳性结构接触面积与固位力成正比 B.附着体阴性结构与阳性结构接触密合程度与固位力成正比 C.义齿的稳定性决定于栓体与栓道侧壁间的密合程度 D.自制附着体阴性结构即栓道的轴壁形态对固位力有影响 E.精密附着体在义齿制作过程中，附着体预成品，通过包埋、铸造、研磨等工序，会影响附着体阴性结构和阳性结构的密合度，影响附着体固位
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考题 金属导管应与保护导体可靠连接以下说法错误的是（）。A.非镀锌钢导管采用螺纹连接时，连接处的两端应熔焊焊接保护联结导体 B.金属柔性导管可以熔焊连接 C.管与管、管与盒（箱）体的连接配件应选用配套部件 D.以熔焊焊接的保护联结导体宜为圆钢，直径不应小于4mm
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考题 半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件表面，去除表面的氧化层（）A、玻璃刷处理B、超声清洗C、喷砂技术D、橡皮轮抛光E、布轮抛光
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考题 半精密附着体制作过程中，附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架的连接方式错误的是（）A、整体铸造B、激光焊接C、树脂连接D、点焊E、熔焊
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考题 把金属支架上的各部件与大连接体相连接的部分是（）A、大连接体B、小连接体C、固位体D、人工牙E、基托
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考题 下列属于两部件永久的连接方式的是（）。A、焊接B、铆接C、销连接D、螺栓连接
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考题 下列关于冠内附着体固位与稳定的叙述，错误的是（）.A、附着体阴性结构与阳性结构接触面积与固位力成正比B、附着体阴性结构与阳性结构接触密合程度与固位力成正比C、义齿的稳定性决定于栓体与栓道侧壁间的密合程度D、自制附着体阴性结构即栓道的轴壁形态对固位力有影响E、精密附着体在义齿制作过程中，附着体预成品，通过包埋、铸造、研磨等工序，会影响附着体阴性结构和阳性结构的密合度，影响附着体固位
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考题 单选题安置在基牙部分的附着体阴性结构镶嵌在基牙牙冠内，不突出牙冠外，附着体阳性结构设置在义齿上。此种附着体为（）A 冠外附着体B 半精密附着体C 弹性附着体D 冠内附着体E 精密附着体
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考题 单选题半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件表面，去除表面的氧化层？（　　）A 玻璃刷处理B 超声清洗C 喷砂技术D 橡皮轮抛光E 布轮抛光
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考题 单选题根据附着体制作工艺，半精密附着体可分为（）A 磁性附着体和吸力式附着体B 冠内半精密附着体和冠外半精密附着体C 成品附着体和自制附着体D 冠内半精密附着体和牙根内半精密附着体E 摩擦机械式附着体和摩擦式附着体
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考题 单选题安置在基牙部分的附着体阴性结构镶嵌在基牙牙冠内，不突出牙冠外，附着体阳性结构设置在义齿上。此种附着体是（　　）。A 冠外附着体B 半精密附着体C 弹性附着体D 冠内附着体E 精密附着体
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考题 单选题附着体的种类多样，附着体的龈端菌斑控制较困难的是（）A 复合型冠外精密附着体B 连接型冠外精密附着体C 突出型冠外精密附着体D 冠内精密附着体E 单纯型冠外精密附着体
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考题 单选题附着体的种类多样，哪种附着体的龈端菌斑控制较困难？（）A 复合型冠外精密附着体B 连接型冠外精密附着体C 突出型冠外精密附着体D 冠内精密附着体E 单纯型冠外精密附着体
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