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单选题
半精密附着体制作过程中,附着体的阴性部件在铸造完毕后处理铸件表面,去除表面的氧化层,禁止使用的技术是()
A

玻璃刷处理

B

超声清洗

C

喷砂技术

D

橡皮轮抛光

E

布轮抛光


参考答案

参考解析
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考题 下列关于冠内附着体固位与稳定的叙述,错误的是A、附着体阴性结构与阳性结构接触面积与固位力成正比B、附着体阴性结构与阳性结构接触密合程度与固位力成正比C、义齿的稳定性决定于栓体与栓道侧壁间的密合程度D、自制附着体阴性结构即栓道的轴壁形态对固位力有影响E、精密附着体在义齿制作过程中,附着体预成品,通过包埋、铸造、研磨等工序,会影响附着体阴性结构和阳性结构的密合度,影响附着体固位

考题 下列关于冠内附着体固位与稳定的叙述,错误的是A、附着体阴性结构与阳性结构接触面积与固位力成正比B、附着体阴性结构与阳性结构接触密合程度与固位力成正比C、义齿的稳定性决定于栓体与栓道侧壁间的密合程度D、自制附着体阴性结构即栓道的轴壁形态对固位力有影响E、精密附着体在义齿制作过程中,附着体预成品,通过包埋、铸造、研磨等工序,会影响附着体阴型结构和阳型结构的密合度,影响附着体固位

考题 根据附着体放置部位的不同,半精密附着体可分为A、磁性附着体和吸力式附着体B、冠内半精密附着体和冠外半精密附着体C、成品附着体和自制附着体D、冠内半精密附着体和牙根内半精密附着体E、摩擦机械式附着体和摩擦式附着体

考题 半精密附着体制作过程中,附着体的阴性部件在铸造完毕后处理铸件表面,去除表面的氧化层,禁止使用的技术是A、玻璃刷处理B、超声清洗C、喷砂技术D、橡皮轮抛光E、布轮抛光

考题 半精密附着体制作过程中,附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架连接的方式错误的是A、整体铸造B、激光焊接C、树脂链接D、点焊E、熔焊

考题 50~100μm的氧化铝主要用于A、贵金属基底冠的粗化B、半贵金属基底冠的粗化C、非贵金属基底冠的粗化D、去除铸件表面的包埋料E、去除铸件表面在铸造过程中形成的氧化膜

考题 在精密附着体的制作过程中,测量基牙的倾斜度,目的是A、确定义齿的共同就位道B、去除基牙倒凹C、选择基牙D、选择附着体的类型E、设计附着体的位置

考题 金属基底冠铸造后的处理步骤正确的是A.去除铸件表面的包埋料B.表面机械处理、抛光C.清洁处理D.表面酸蚀处理E.除气、预氧化

考题 安置在基牙部分的附着体阴性结构镶嵌在基牙牙冠内,不突出牙冠外,附着体阳性结构设置在义齿上。此种附着体为A、冠外附着体B、半精密附着体C、弹性附着体D、冠内附着体E、精密附着体

考题 安置在基牙部分的附着体阴性结构镶嵌在基牙牙冠内,不突出牙冠外,附着体阳性结构设置在义齿上。此种附着体是( )。A、冠外附着体B、半精密附着体C、弹性附着体D、冠内附着体E、精密附着体

考题 半精密附着体制作过程中,附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架的连接的方式不正确的是( )。A、整体铸造B、激光焊接C、树脂链接D、点焊E、熔焊

考题 下列关于电极头的氧化层,说法错误的是()A、电极头表面的氧化层,对于点焊的焊点的质量影响非常大,一定要经常确认,并且去除B、点焊在焊接过程中,一定会产生电极头表面的氧化层C、电极头表面的氧化层,只需要在焊接前去除就好,中间焊接的时候不需要理会D、针对电极头表面的氧化层,可以使用锉刀去除,也可以使用粗砂纸去除

考题 根据附着体制作工艺,半精密附着体可分为()A、磁性附着体和吸力式附着体B、冠内半精密附着体和冠外半精密附着体C、成品附着体和自制附着体D、冠内半精密附着体和牙根内半精密附着体E、摩擦机械式附着体和摩擦式附着体

考题 在精密附着体的制作过程中,测量基牙的倾斜度,目的是为了()。A、确定义齿的共同就位道B、去除基牙倒凹C、选择基牙D、选择附着体的类型E、设计附着体的位置

考题 半精密附着体制作过程中,附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件表面,去除表面的氧化层()A、玻璃刷处理B、超声清洗C、喷砂技术D、橡皮轮抛光E、布轮抛光

考题 根据附着体阴性和阳性部分之间结合形式可分为()A、刚性附着体和弹性附着体B、精密附着体和半精密附着体C、成品附着体和自制附着体D、冠内附着体和冠外附着体E、球铰链式附着体和非球铰链式附着体

考题 单选题根据附着体放置部位的不同,半精密附着体可分为()A 磁性附着体和吸力式附着体B 冠内半精密附着体和冠外半精密附着体C 成品附着体和自制附着体D 冠内半精密附着体和牙根内半精密附着体E 摩擦机械式附着体和摩擦式附着体

考题 单选题50~100μ;m的氧化铝主要用于()A 贵金属基底冠的粗化B 半贵金属基底冠的粗化C 非贵金属基底冠的粗化D 去除铸件表面的包埋料E 去除铸件表面在铸造过程中形成的氧化膜

考题 单选题下列关于冠内附着体固位与稳定的叙述,错误的是().A 附着体阴性结构与阳性结构接触面积与固位力成正比B 附着体阴性结构与阳性结构接触密合程度与固位力成正比C 义齿的稳定性决定于栓体与栓道侧壁间的密合程度D 自制附着体阴性结构即栓道的轴壁形态对固位力有影响E 精密附着体在义齿制作过程中,附着体预成品,通过包埋、铸造、研磨等工序,会影响附着体阴性结构和阳性结构的密合度,影响附着体固位

考题 单选题在精密附着体的制作过程中,测量基牙的倾斜度,目的是()A 确定义齿的共同就位道B 去除基牙倒凹C 选择基牙D 选择附着体的类型E 设计附着体的位置

考题 单选题安置在基牙部分的附着体阴性结构镶嵌在基牙牙冠内,不突出牙冠外,附着体阳性结构设置在义齿上。此种附着体为()A 冠外附着体B 半精密附着体C 弹性附着体D 冠内附着体E 精密附着体

考题 单选题安置在基牙部分的附着体阴性结构镶嵌在基牙牙冠内,不突出牙冠外,附着体阳性结构设置在义齿上。此种附着体是()。A 冠外附着体B 半精密附着体C 弹性附着体D 冠内附着体E 精密附着体

考题 单选题半精密附着体制作过程中,附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架的连接的方式不正确的是(  )。A 整体铸造B 激光焊接C 树脂链接D 点焊E 熔焊

考题 单选题半精密附着体制作过程中,附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件表面,去除表面的氧化层()A 玻璃刷处理B 超声清洗C 喷砂技术D 橡皮轮抛光E 布轮抛光

考题 单选题根据附着体制作工艺,半精密附着体可分为()A 磁性附着体和吸力式附着体B 冠内半精密附着体和冠外半精密附着体C 成品附着体和自制附着体D 冠内半精密附着体和牙根内半精密附着体E 摩擦机械式附着体和摩擦式附着体

考题 单选题半精密附着体制作过程中,附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架的连接方式错误的是()A 整体铸造B 激光焊接C 树脂连接D 点焊E 熔焊

考题 单选题50~100p;micro;m的氧化铝主要用于()。A 贵金属基底冠的粗化B 半贵金属基底冠的粗化C 非贵金属基底冠的粗化D 去除铸件表面的包埋料E 去除铸件表面在铸造过程中形成的氧化膜