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半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后处理铸件表面，去除表面的氧化层，禁止使用的技术是
A、玻璃刷处理
B、超声清洗
C、喷砂技术
D、橡皮轮抛光
E、布轮抛光
参考答案
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考题
下列关于冠内附着体固位与稳定的叙述，错误的是A、附着体阴性结构与阳性结构接触面积与固位力成正比B、附着体阴性结构与阳性结构接触密合程度与固位力成正比C、义齿的稳定性决定于栓体与栓道侧壁间的密合程度D、自制附着体阴性结构即栓道的轴壁形态对固位力有影响E、精密附着体在义齿制作过程中，附着体预成品，通过包埋、铸造、研磨等工序，会影响附着体阴性结构和阳性结构的密合度，影响附着体固位
考题
根据附着体放置部位的不同，半精密附着体可分为A、磁性附着体和吸力式附着体B、冠内半精密附着体和冠外半精密附着体C、成品附着体和自制附着体D、冠内半精密附着体和牙根内半精密附着体E、摩擦机械式附着体和摩擦式附着体
考题
根据附着体制作工艺，半精密附着体可分为A、磁性附着体和吸力式附着体B、冠内半精密附着体和冠外半精密附着体C、成品附着体和自制附着体D、冠内半精密附着体和牙根内半精密附着体E、摩擦机械式附着体和摩擦式附着体
考题
50～100p；micro；m的氧化铝主要用于( )。A、贵金属基底冠的粗化B、半贵金属基底冠的粗化C、非贵金属基底冠的粗化D、去除铸件表面的包埋料E、去除铸件表面在铸造过程中形成的氧化膜
考题
半精密附着体制作过程中，附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架的连接的方式不正确的是( )。A、整体铸造B、激光焊接C、树脂链接D、点焊E、熔焊
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