网友您好， 请在下方输入框内输入要搜索的题目：

题目内容 （请给出正确答案）

以下哪一项为栅阵列式芯片封装的缩写

A．PLCC

B．TSOP

C．DIP

D．SOIC

E．BGA

参考答案和解析
降低成本
更多 “以下哪一项为栅阵列式芯片封装的缩写A．PLCCB．TSOPC．DIPD．SOICE．BGA” 相关考题
考题 球栅阵列封装的简称是()。A.CSPB.QFPC.PLCCD.BGA
查看答案
考题 以下哪一项不是特征选择常见的方法() A.过滤式B.封装式C.嵌入式D.开放式
查看答案
考题 “巨石阵”的建筑体系的功用是以下哪一项?() A历法B军事C祭祀
查看答案
考题 关于CPU的封装技术，以下说法错误的是（ ）A.封装越薄越好B.芯片面积于封装面积之比尽量接近1:1C.为防止干扰，引脚间的距离应尽量远些D.为保证与插槽之间的良好接触，引脚要尽量长些
查看答案
考题 以下哪一项不是面向对象的特征()A多态性B继承性C封装性D过程调用
查看答案
考题 采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫() A.DIP封装B.PLCC封装C.QFP封装D.PGA封装
查看答案
考题 球栅陈列封装的简称是（）。A、CSPB、QFPC、PLCCD、BGA
查看答案
考题 芯片的封装形式有？（）A、SOPB、BGAC、QFPD、QFN
查看答案
考题 为什么要将芯片进行封装？封装后的器件比裸芯在性能上有什么不同？
查看答案
考题 以下哪一项不是数据链层必须解决的（）。A、封装成帧B、透明传输C、差错控制D、比特流传输
查看答案
考题 关于CPU的封装技术，以下说法错误的是（）A、封装越薄越好B、芯片面积于封装面积之比尽量接近1：1C、为防止干扰，引脚间的距离应尽量远些D、为保证与插槽之间的良好接触，引脚要尽量长些
查看答案
考题 以下哪些属于芯片的封装方式（）。A、DIPB、BGAC、PLCCD、MCM
查看答案
考题 手机芯片常采用的封装方式有（）。A、小外型封装B、四方扁平封装C、栅格阵列引脚封装D、以上均是
查看答案
考题 表面安装集成电路封装中方形扁平封装的缩写符号是（）。A、SOPB、QFPC、PGAD、BGA
查看答案
考题 面向对象方法以对象为中心，以下哪一项不是这种方法的特点？（）A、封装性B、形象性C、继承性D、动态链接性
查看答案
考题 通常所说的集成电路的规模指的是（）。A、芯片尺寸B、芯片封装形式C、芯片的性价比D、芯片中包含的电子元件的个数
查看答案
考题 以下哪些环节与M2M卡的性能特点有关？A、芯片B、封装工艺C、卡基板D、包装
查看答案
考题 以下哪一项面向物件的技术特征可以提高资料的安全级别（）。A、继承B、动态仓库C、封装D、多态性
查看答案
考题 芯片封装技术是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术.
查看答案
考题 以下哪一项是区域控制偏差的缩写？（）A、ACEB、ALFCC、AGCD、EDC
查看答案
考题 单选题STD总线中“STD”是以下哪一项的缩写？（）A State Transition DiagramB Subscriber Trunk DialingC Sexually Transmitted DiseaseD Standard
查看答案
考题 单选题电荷耦合器件CCD，一般分为线阵和面阵两种以2048像元的双列两相线阵CCD为例，其结构主要由光敏区、（）和移位寄存器组成A 光敏栅B 光电栅C 控制栅D 转移栅
查看答案
考题 单选题通常所说的集成电路的规模指的是（）。A 芯片尺寸B 芯片封装形式C 芯片的性价比D 芯片中包含的电子元件的个数
查看答案
考题 问答题芯片封装的载体通常有哪些？
查看答案
考题 单选题采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）A DIP封装B PLCC封装C QFP封装D PGA封装
查看答案
考题 单选题面向对象方法以对象为中心，以下哪一项不是这种方法的特点？（）A 封装性B 形象性C 继承性D 动态链接性
查看答案
考题 单选题以下结论中哪一个是正确的？（）A 若方阵A的行列式│A│=0，则A=0B 若A2=0，则A=0C 若A为对称阵，则A2也是对称阵D D.对任意的同阶方阵A、B有（A+（A-B.=A2-B2
查看答案
考题 单选题以下哪一项不是面向对象的特征（）A 多态性B 继承性C 封装性D 过程调用
查看答案
热门标签
最新试卷