考题
采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫()
A.DIP封装B.PLCC封装C.QFP封装D.PGA封装
考题
以下哪些环节与M2M卡的性能特点有关?
A.芯片B.封装工艺C.卡基板D.包装
考题
芯片的封装形式有？（）A、SOPB、BGAC、QFPD、QFN
考题
为什么要将芯片进行封装？封装后的器件比裸芯在性能上有什么不同？
考题
下列哪些关于ICMP的描述正确（）。A、用来判断网络通断B、被封装在IP头内C、被封装在TCP头内D、被封装在UDP头内E、属于传输层的协议
考题
以下哪些属于芯片的封装方式（）。A、DIPB、BGAC、PLCCD、MCM
考题
手机芯片常采用的封装方式有（）。A、小外型封装B、四方扁平封装C、栅格阵列引脚封装D、以上均是
考题
集成电路芯片的工作速度与（）有关。A、芯片中组成门电路的晶体管数量B、芯片中组成门电路的晶体管尺寸C、芯片尺寸D、芯片封装方式
考题
通常所说的集成电路的规模指的是（）。A、芯片尺寸B、芯片封装形式C、芯片的性价比D、芯片中包含的电子元件的个数
考题
以下哪些环节与M2M卡的性能特点有关？A、芯片B、封装工艺C、卡基板D、包装
考题
（）中封装了RFID的芯片与收发讯号的天线，芯片中记录了EPC码的载体。A、RFID读取器B、RFID写入器C、RFIDTagD、RFID读写器
考题
（）的含义是“芯片尺寸封装”（Chip Size Package），其封装尺寸（组装占用印刷板的面积）同裸芯片的尺寸大体一致，或者只是大一点。A、BGAB、CSPC、FLIP
考题
芯片封装技术是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术.
考题
福万通普惠金融卡按信息载体不同，可分为（）.A、纯芯片IC卡B、预付卡C、IC复合卡D、纯磁条卡
考题
单选题（）的含义是“芯片尺寸封装”（Chip Size Package），其封装尺寸（组装占用印刷板的面积）同裸芯片的尺寸大体一致，或者只是大一点。A
BGAB
CSPC
FLIP
考题
问答题利用导体作为芯片封装的载体有什么优点？
考题
单选题通常所说的集成电路的规模指的是（）。A
芯片尺寸B
芯片封装形式C
芯片的性价比D
芯片中包含的电子元件的个数
考题
问答题对于低速ICs，可用的标准封装载体主要有哪些？
考题
判断题芯片封装技术是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术.A
对B
错
考题
单选题采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）A
DIP封装B
PLCC封装C
QFP封装D
PGA封装
考题
单选题集成电路芯片的工作速度与（）有关。A
芯片中组成门电路的晶体管数量B
芯片中组成门电路的晶体管尺寸C
芯片尺寸D
芯片封装方式
考题
单选题（）中封装了RFID的芯片与收发讯号的天线，芯片中记录中EPC码，是EPC码的载体A
RFID读取器B
RFID写入器C
RFIDTagD
RFID读写器
考题
多选题以下哪些环节与M2M卡的性能特点有关？A芯片B封装工艺C卡基板D包装
