网友您好， 请在下方输入框内输入要搜索的题目：

题目内容 （请给出正确答案）

SOL封装元器件在手工焊接时，下列哪一步是最关键的步骤（）

A．元器件是否准确对位

B．对角线焊接时锡量是否过多

C．固定元器件

D．在焊盘上印锡膏是否均匀

参考答案和解析
元器件是否准确对位
更多 “SOL封装元器件在手工焊接时，下列哪一步是最关键的步骤（）A．元器件是否准确对位B．对角线焊接时锡量是否过多C．固定元器件D．在焊盘上印锡膏是否均匀” 相关考题
考题 长脚插一次焊接元器件引线切割是在()切割。A.波峰焊接之后，手工B.波峰焊接之前，模板引线C.波峰焊接之前，手工D.元器件插装前
查看答案
考题 叙述手工焊接的基本步骤？
查看答案
考题 在放置元器件封装过程中，按()键使元器件封装旋转。A.XB.YC.LD.空格键
查看答案
考题 在放置元器件封装过程中，按()键使元器件封装从顶层移到底层。A.XB.YC.LD.空格键
查看答案
考题 请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同？
查看答案
考题 手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。
查看答案
考题 全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。A、手工焊接B、波峰焊接C、再流焊接D、激光焊接
查看答案
考题 片式元器件的安装是由（）完成的。A、全部手工B、自动贴片机C、自动贴片，手工焊接D、手工贴片，自动焊接
查看答案
考题 长脚插一次焊接元器件引线切割是在（）切割。A、波峰焊接之后，手工B、波峰焊接之前，模板引线C、波峰焊接之前，手工D、元器件插装前
查看答案
考题 手工焊接的基本步骤是什么？
查看答案
考题 下列选项中主要应用于贴片式元器件的焊接技术是（）。A、手工焊接B、自动浸焊C、波峰焊D、回流焊
查看答案
考题 护理程序中最为基础和关键的步骤是哪一步？
查看答案
考题 长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。
查看答案
考题 元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（）和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在（）时指定。
查看答案
考题 什么是革兰氏染色法？它的主要步骤是什么？哪一步是关键？
查看答案
考题 说明革兰氏染色的步骤、时间，其中关键步骤是哪一步，并指出染色反应的结果。
查看答案
考题 在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。
查看答案
考题 手工焊接应注意哪些问题（手工焊接技巧）？什么叫手工焊接五步法？
查看答案
考题 在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。
查看答案
考题 在原理图图样上，放置的元器件时封装模型。
查看答案
考题 简述手工焊接印制板的步骤。
查看答案
考题 问答题手工焊接应注意哪些问题（手工焊接技巧）？什么叫手工焊接五步法？
查看答案
考题 问答题控制尿素循环速率的关键步骤是哪一步反应？
查看答案
考题 单选题全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。A 手工焊接B 波峰焊接C 再流焊接D 激光焊接
查看答案
考题 问答题说明革兰氏染色的步骤、时间，其中关键步骤是哪一步，并指出染色反应的结果。
查看答案
考题 单选题下列哪种封装在手工焊接时最为困难（）。A QFNB SOPC DIPD AXIAL
查看答案
考题 判断题手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。A 对B 错
查看答案
考题 判断题在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。A 对B 错
查看答案
热门标签
最新试卷