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【填空题】封装名“RB.2/.4”的封装类型为____封装，其焊盘间距为____mil，即____mm。

参考答案和解析
径向2005
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考题 填空题构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
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考题 单选题在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘孔径（）。A 任何情况均可使用焊盘的默认值B HoleSize的值可以大于X-Size的值C 必须根据元件引脚的实际尺寸确定D HoleSize的值可以大于Y-Size的值
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考题 填空题制作直插元件封装时，焊盘所属图层应为（）。
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考题 多选题下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。AZIP封装BBGA封装CPGA封装DSEC封装
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