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集成电路和分立器件芯片制造及封装测试的（）、方法和技术。
参考答案和解析
在同一硅片上采用相同工艺制造，适用于对称性高的电路;电阻元件阻值范围受到局限，一般采用恒流源代替所需高值电阻;难于制造较大容量电容和电感元件，常用直接耦合减少大电容和电感的使用。;二级管常利用集电极和基极短接的三极管代替，这样与其他三极管的ube温度系数相近温度补偿性好。
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考题
广西电子信息产业创新发展要着眼未来,提前布局的主要内容包括()。
A、提前酝酿布局新一代信息技术(云计算、大数据、信息通信设备和物联网)B、提前酝酿布局新型显示制造业、集成电路(设计、测试、封装和制造)C、提前酝酿布局行业应用软件业D、提前酝酿布局新型显示技术的关键技术攻关和产品研发
考题
集成电路的主要制造流程是（）A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
考题
我国继续落实和完善产业政策，推进产业链各环节协调发展，具体是指（）。A、优先发展集成电路设计业B、积极发展合成配件制造（IDM）模式C、鼓励新一代芯片生产线建设D、推动现有生产线的技术升级E、提升高密度封装测试能力
考题
单选题微电子技术是指以集成电路技术为代表，制造和使用微小型电子元件、器件和电路，实现电子系统功能的新型技术学科，它也特指（）的制造和运用技术。A
数据仓库B
计算机软件C
信息资源D
大规模集成电路
考题
单选题集成电路的主要制造流程是（）A
硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B
硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C
晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D
硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
考题
判断题为了提高可靠性和可维修性，尽量选用大、中规模集成电路代替分立元器件和小规模集成电路。A
对B
错
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