()又可分为芯片制造工艺和电子封装工艺两个部分。 A.微电子制造工艺B.电子制造工艺C.材料制造工艺D.制造工艺

题目内容（请给出正确答案）

()又可分为芯片制造工艺和电子封装工艺两个部分。

A.微电子制造工艺

B.电子制造工艺

C.材料制造工艺

D.制造工艺

参考答案

考题广义的电子制造工艺包括()与电子产品制造工艺两个部分。 A.常规电子制造工艺B.基础电子制造工艺C.一般电子制造工艺D.低级电子制造工艺

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考题 LIGA (光刻)工艺制造微电子芯片属于精密特种加工。() 此题为判断题(对，错)。

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考题电子封装工艺技术指将一个或多个芯片包封、连接成器件的制造工艺。

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考题 1、简述氧化层在制造硅芯片工艺中的应用有哪些？

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考题会影响热膨胀系数和玻璃化转变温度的工艺因素包括：A．不适当的成型工艺B．二次固化条件C．封装芯片的大小D．封装材料E．芯片键合的方式F．芯片贴装的方式

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考题简述集成电路芯片制造工艺流程，并对其进行简单概述。

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考题 7、有关ＣＳＰ封装说法错误的是：A．由日本三菱公司提出的一种封装结构B．1998年实线量产C．封装尺寸与芯片尺寸比为1.3：1D．筛选、老化、测试技术较为容易E．内部布线长度远短于QFP和BGAF．制造工艺、设备兼容性好

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考题有关ＣＳＰ封装说法正确的是：A．1994年由日本三菱公司提出的一种封装结构B．1998年实线量产C．封装尺寸与芯片尺寸比为1.3：1D．省去芯片下填充工艺E．内部布线长度远长于QFP和BGAF．芯片可以面朝下安装，能从背面散热

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考题 2、电子封装工艺技术指将一个或多个芯片包封、连接成器件的制造工艺。

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