会影响热膨胀系数和玻璃化转变温度的工艺因素包括：A．不适当的成型工艺B．二次固化条件C．封装芯片的大小D．封装材料E．芯片键合的方式F．芯片贴装的方式

题目内容（请给出正确答案）

会影响热膨胀系数和玻璃化转变温度的工艺因素包括：

A．不适当的成型工艺

B．二次固化条件

C．封装芯片的大小

D．封装材料

E．芯片键合的方式

F．芯片贴装的方式

参考答案和解析

不适当的成型工艺;二次固化条件

考题在其他条件不变的情况下，既会影响经营杠杆系数也会影响财务杠杆系数的因素包括（）。A．融资租赁租金B．资本结构C．固定成本D．利息费用

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考题影响加热的因素（）。A、钢的导热系数B、钢的线膨胀系数C、钢的尺寸和外形工艺要求

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考题影响加热速度的因素（）。A、钢的导热系数B、钢的浅膨胀系数C、钢的尺寸和外形D、工艺要求

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考题影响炭素制品比电阻的主要因素有（）。A、体积密度B、热膨胀系统C、孔隙度D、线膨胀系数

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考题对玻璃化转变温度叙述错误的是（）A、聚合物从玻璃态到高弹态之间的转变，对应的温度称为玻璃化转变温度B、玻璃化温度通常是一个急剧的转折点C、它是聚合物使用时耐热性的重要指标D、凡是能够影响分子内旋转和分子间力的因素都会对玻璃化转变温度由影响。

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考题影响玻璃的热膨胀系数变化的主要因素有哪些

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考题闸瓦摩擦系数的影响因素主要包括（）、（）、（）和（）。

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考题为什么说热膨胀系数是影响金瓷匹配的主要因素？

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考题下列有关金属-烤瓷热膨胀系数的说法正确的是（）A、烘烤次数增加，会降低瓷的热膨胀系数B、适当增加冷却时间，可降低热膨胀系数C、炉室温差大小，不会影响热膨胀系数D、瓷粉调和或堆瓷时污染会影响其热膨胀系数E、升温速度快慢不会影响热膨胀系数

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考题金瓷结合中，不受金瓷热膨胀系数影响的因素是（）A、合金和瓷材料本身热膨胀系数匹配不合理B、材料本身质量不稳定C、瓷粉调和或堆瓷时污染D、烤结温度、升温速率和烤结次数变化E、金瓷结合面除气预氧化不正确

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考题试述影响热膨胀的因素包括哪些。

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考题问答题影响玻璃的热膨胀系数变化的主要因素有哪些

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考题问答题为什么说热膨胀系数是影响金瓷匹配的主要因素？

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考题单选题为了减少热变形对测量精度的影响，传感器材料的热膨胀系数应（）。A 远大于机床床身材料的热膨胀系数B 远小于机床床身材料的热膨胀系数C 等于或接近机床床身材料的热膨胀系数D 远离机床床身材料的热膨胀系数

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考题单选题下列有关金属-烤瓷热膨胀系数的说法正确的是（）A 烘烤次数增加，会降低瓷的热膨胀系数B 适当增加冷却时间，可降低热膨胀系数C 炉室温差大小，不会影响热膨胀系数D 瓷粉调和或堆瓷时污染会影响其热膨胀系数E 升温速度快慢不会影响热膨胀系数

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