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为什么说热膨胀系数是影响金瓷匹配的主要因素?


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考题 关于PFM冠金瓷结合机制,不正确的是A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B、金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D、金瓷结合界面间存在分子间力E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

考题 金属烤瓷全冠的合金热膨胀系数(金a)与瓷的热膨胀系数(瓷a)的关系A、金a>瓷aB、金a 金属烤瓷全冠的合金热膨胀系数(金a)与瓷的热膨胀系数(瓷a)的关系A、金a>瓷aB、金aC、金a=瓷aD、A、C都对E、B、C都对

考题 影响金-瓷结合的最主要因素是A、合金和瓷材料本身的热膨胀系数不匹配B、材料自身质量不稳定C、瓷粉调和或堆瓷时污染D、升温速率和烧结次数变化E、环境温度的影响

考题 烤瓷合金的热膨胀系数(金a)与烤瓷粉的热膨胀系数(瓷a)的关系是A.金α瓷αD.A、B 烤瓷合金的热膨胀系数(金a)与烤瓷粉的热膨胀系数(瓷a)的关系是A.金α<瓷αB.金α=瓷αC.金α>瓷αD.A、B对E.B、C对

考题 烤瓷合金的热膨胀系数(金α)与烤瓷粉的热膨胀系数(瓷α)的关系是()A、金α瓷αB、金α=瓷αC、金α瓷αD、A、B对E、B、C对

考题 金瓷结合中,不受金瓷热膨胀系数影响的因素是()A、合金和瓷材料本身热膨胀系数匹配不合理B、材料本身质量不稳定C、瓷粉调和或堆瓷时污染D、烤结温度、升温速率和烤结次数变化E、金瓷结合面除气预氧化不正确

考题 问答题为什么说热膨胀系数是影响金瓷匹配的主要因素?

考题 单选题金瓷结合中,不受金瓷热膨胀系数影响的因素是()。A 合金和瓷材料本身热膨胀系数匹配不合理B 材料本身质量不稳定C 瓷粉调和或堆瓷时污染D 烤结温度、升温速率和烤结次数变化E 金瓷结合面除气预氧化不正确