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基托表面有不规则的大气泡是因为

A、填胶过早

B、单体挥发

C、热处理时升温过快

D、填胶不足

E、热处理时间过长

参考答案

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考题 装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡，其原因不可能是下列哪项？( )A、未按比例调和塑料B、填胶时机过早C、热处理升温过快D、填塞时塑料压力不足E、装盒时石膏有倒凹
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考题 （128—130题共用备选答案）A．填胶过早B．单体挥发C．热处理时升温过快D．填胶不足E．热处理时间过长128.基托内出现大量微小气泡是因为 、129.在基托较厚处的表面以下有较多气泡的原因是130.基托表面有散在的小气泡是因为
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考题 在基托较厚处的表面以下有较多的气泡的原因是A.填胶过早B.单体挥发C.热处理时升温过快D.填胶不足E.热处理时间过长
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考题 基托表面有不规则大气泡的原因是A.填胶过早B.单体挥发C.热处理时升温过快D.填胶不足E.热处理时间过长
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考题 基托表面有不规则的大气泡的原因是()。A.填胶过早B.单体挥发C.热处理时升温过快D.填胶不足E.热处理时间过长
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考题 基托内出现大量微小气泡的原因是()。A.填胶过早B.单体挥发C.热处理时升温过快D.填胶不足E.热处理时间过长
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考题 如未按常规程序进行塑料热处理操作，结果义齿基托会出现气泡，且发生变形，密合度。热凝塑料经水浴热处理，其结果是A、PMMA发生聚合B、MMA发生聚合C、平均分子量比牙托粉高D、其不含残留单体E、MMA单体完全挥发下列哪项因素不是产生气泡的原因A、升温过快，或过高B、粉液比过多或过少C、填充塑料过早D、压力不足E、热处理时间过长分析基托发生变形的原因可能是A、压力太小B、填胶过早C、升温过慢D、冷却过快，开盒过早E、升温过低常规热处理方法是A、100℃恒温2小时B、120℃恒温20分钟C、70℃恒温24小时D、5小时，100℃恒温1小时E、60℃恒温12小时
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考题 基托内出现大量微小气泡是因为A、填胶过早B、单体挥发C、热处理时升温过快D、填胶不足E、热处理时间过长
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考题 在基托较厚处的表面以下有较多气泡的原因是A.填胶不足 B.热处理时间过长 C.填胶过早 D.热处理时升温过快 E.单体挥发
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考题 基托表面有不规则大气泡的原因是（）A、填胶过早B、单体挥发C、热处理时升温过快D、填胶不足E、热处理时间过长
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考题 基托内出现均匀分布的微小气孔的原因是（）A、填胶过早B、单体挥发C、热处理时升温过快D、填胶不足E、热处理时间过长
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考题 基托表面有不规则的大气孔的原因是（）A、填胶过早B、单体挥发C、热处理时升温过快D、填胶不足E、热处理时间过长
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考题 基托内出现大量微小气泡的原因是（）。A、填胶过早B、单体挥发C、热处理时升温过快D、填胶不足E、热处理时间过
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考题 基托表面有不规则的大气泡的原因是（）。A、填胶过早B、单体挥发C、热处理时升温过快D、填胶不足E、热处理时间过长
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考题 在基托较厚处的表面以下有较多的气泡的原因是（）A、填胶过早B、单体挥发C、热处理时升温过快D、填胶不足E、热处理时间过长
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考题 在基托较厚处的表面以下后较多气泡的原因是（）A、填胶过早B、单体挥发C、热处理时升温过快D、填胶不足E、热处理时间过长
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考题 单选题基托内出现大量微小气泡的原因是（　　）。A 填胶过早B 单体挥发C 热处理时升温过快D 填胶不足E 热处理时间过长
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考题 单选题基托表面有不规则大气泡的原因是（）A 填胶过早B 单体挥发C 热处理时升温过快D 填胶不足E 热处理时间过长
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考题 单选题装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡，其原因不可能是（）A 未按比例调和塑料B 填胶时机过早C 热处理升温过快D 填塞时塑料压力不足E 装盒时石膏有倒凹
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考题 单选题基托表面有不规则的大气泡的原因是（　　）。A 填胶过早B 单体挥发C 热处理时升温过快D 填胶不足E 热处理时间过长
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考题 单选题基托表面有不规则的大气孔的原因是（）A 填胶过早B 单体挥发C 热处理时升温过快D 填胶不足E 热处理时间过长
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考题 单选题基托内出现均匀分布的微小气孔的原因是（）A 填胶过早B 单体挥发C 热处理时升温过快D 填胶不足E 热处理时间过长
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考题 单选题装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡，其原因除外（　　）。A 装盒时石膏有倒凹B 填胶时机过早C 未按比例调和塑料D 填塞塑料时压力不足E 热处理升温过快
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考题 单选题在基托较厚处的表面以下有较多气泡的原因是（　　）。A 填胶过早B 单体挥发C 热处理时升温过快D 填胶不足E 热处理时间过长
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考题 单选题装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡，其原因不可能是下列哪项？（　　）A 未按比例调和塑料B 填胶时机过早C 热处理升温过快D 填塞时塑料压力不足E 装盒时石膏有倒凹
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考题 单选题患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡，其原因不包括（）A 装盒时石膏有倒凹B 填胶时机过早C 未按比例调和塑料D 填塞塑料时压力不足E 热处理升温过快
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考题 单选题在基托较厚处的表面以下有较多的气泡的原因是（）A 填胶过早B 单体挥发C 热处理时升温过快D 填胶不足E 热处理时间过长
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