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单选题
装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因除外(  )。
A

装盒时石膏有倒凹

B

填胶时机过早

C

未按比例调和塑料

D

填塞塑料时压力不足

E

热处理升温过快


参考答案

参考解析
解析: 塑料产生气泡的原因很多,主要有:①填塞不足:表现为散在性的小气泡;②填塞过早:其表现基本上与填塞不足相同,为散在性小气泡;③热处理过快:多在基托腭(舌)侧最厚处的内层,气泡较大,为圆形;④单体过多或单体调拌不匀:是为单体聚合后体积收缩的结果,多在塑料表面,出现不规则自由表面;⑤材料本身原因:塑料粉内“含泡聚合体”含量过多,或催化剂含量过多,单体沸点过低等原因,都易产生气泡。
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考题 装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不可能是下列哪项?( )A、未按比例调和塑料B、填胶时机过早C、热处理升温过快D、填塞时塑料压力不足E、装盒时石膏有倒凹

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考题 将义齿蜡型装盒、填胶、热处理后开盒发现塑料未完全结固,再重新煮沸,维持半小时,塑料结固,导致上述现象的原因( )。A、加热时间不足B、调拌塑料比例不当C、热凝牙托粉和自凝单体调和引起D、填塞过早引起E、塑料填塞不足引起

考题 基托表面有不规则大气泡的原因是A.填胶过早B.单体挥发C.热处理时升温过快D.填胶不足E.热处理时间过长

考题 可摘局部义齿热处理后发现基托中有气泡,制作过程中可能原因有 A、充胶时机过早B、粉液比例不当C、热处理升温过快D、装盒时石膏有倒凹E、充胶时压力不足

考题 热处理后基托内层产生气泡的原因不包括A.水分比例不当B.热处理时升温过快C.装盒压力过大D.塑料填塞不足E.填塞后加压不够

考题 将义齿蜡型装盒、填胶、热处理后开盒发现塑料未完全结固,再重新煮沸,维持半小时,塑料结固,导致上述现象的原因是A、加热时间不足B、调拌塑料比例不当C、热凝牙托粉和自凝单体调和引起D、填塞过早引起E、塑料填塞不足引起

考题 基托内出现大量微小气泡是因为A、填胶过早B、单体挥发C、热处理时升温过快D、填胶不足E、热处理时间过长

考题 装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不可能是A.装盒时石膏有倒凹 B.未按比例调和塑料 C.热处理升温过快 D.填胶时机过早 E.填塞时塑料压力不足

考题 患者,男,55岁,上颌缺失,可摘局部义齿修复,上颌作基牙,模型要画导线。装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不包括()A、装盒时石膏有倒凹B、填胶时机过早C、未按比例调和塑料D、填塞塑料时压力不足E、热处理升温过快

考题 基托表面有不规则大气泡的原因是()A、填胶过早B、单体挥发C、热处理时升温过快D、填胶不足E、热处理时间过长

考题 装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不可能是()A、未按比例调和塑料B、填胶时机过早C、热处理升温过快D、填塞时塑料压力不足E、装盒时石膏有倒凹

考题 热处理后基托内层产生气泡的原因不包括()A、水分比例不当B、热处理时升温过快C、装盒压力过大D、塑料填塞不足E、填塞后加压不够

考题 基托内出现大量微小气泡的原因是()。A、填胶过早B、单体挥发C、热处理时升温过快D、填胶不足E、热处理时间过

考题 在基托较厚处的表面以下有较多的气泡的原因是()A、填胶过早B、单体挥发C、热处理时升温过快D、填胶不足E、热处理时间过长

考题 在基托较厚处的表面以下后较多气泡的原因是()A、填胶过早B、单体挥发C、热处理时升温过快D、填胶不足E、热处理时间过长

考题 单选题基托内出现大量微小气泡的原因是(  )。A 填胶过早B 单体挥发C 热处理时升温过快D 填胶不足E 热处理时间过长

考题 单选题装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不可能是()A 未按比例调和塑料B 填胶时机过早C 热处理升温过快D 填塞时塑料压力不足E 装盒时石膏有倒凹

考题 单选题基托表面有不规则大气泡的原因是()A 填胶过早B 单体挥发C 热处理时升温过快D 填胶不足E 热处理时间过长

考题 单选题热处理后基托内层产生气泡的原因不包括()A 水分比例不当B 热处理时升温过快C 装盒压力过大D 塑料填塞不足E 填塞后加压不够

考题 单选题装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因除(  )外。A 装盒时石膏有倒凹B 填胶时机过早C 未按比例调和塑料D 填塞塑料时压力不足E 热处理升温过快

考题 单选题装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不可能是下列哪项?()A 未按比例调和塑料B 填胶时机过早C 热处理升温过快D 填塞时塑料压力不足E 装盒时石膏有倒凹

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考题 单选题热处理后,发现塑料基托上有不规则的小气泡,造成的原因可能是下列哪项?(  )A 开盒过早B 装盒压力过大C 液粉比例不当D 基托厚薄不均E 塑料填塞过迟

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