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4层PCB板结构层依次是()。

A.信号层，信号层，电源层，接地层

B.信号层，接地层，信号层，电源层

C.信号层，接地层，电源层，信号层

D.信号层，信号层，电源层，信号层

参考答案

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考题 防止造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的措施有( )。A.将PCB存放在潮湿的环境中B.对PCB进行清洗C.清理波峰喷嘴D.更换助焊剂E.合理设置PCB 板，防止阴影效应
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考题 ● 整个电路板PCB的设计流程一般可以分为三个主要部分，依次是前处理，中处理以及后处理。前处理主要是进入 PCB 板前的准备工作，中处理是整个电路板设计的关键所在，后处理是输出电路板的最后工作。以下不属于这三个部分的是 （33） 。（33）A. 原理图设计B. 进行布线C. 报表处理 BOMD. 芯片焊接
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考题 “倒铺法”保温的构造层次依次是保温层、防水层、结构层。
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考题 PCB板的信号层顶层是（）。A、KeepOutLayerB、TopOverlayC、BottomlayerD、Toplayer
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考题 主板的PCB印制电路板通常是只有一层。
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考题 对于PCB板而言，按其基材的机械特性可以分为：（）、（）。
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考题 回流炉在过板前线长必须用在生产机种的PCB板试量轨道宽度是否合适。
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考题 公司所使用PCB板件类型主要有（）。A、OSP板B、化金板C、化银板D、化锡板
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考题 如下PCB可以使用水洗的有（）。A、OSP板B、化金板C、化银板D、化锡板
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考题 简述在设计PCB板图时，应如何确定印制板导线的宽度？
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考题 主板的平面是一块PCB（印刷电路板），一般采用（）。A、二层板B、四层板C、六层板D、八层板
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考题 “倒铺法”保温的构造层次从上至下依次是（）。A、保温层、防水层、结构层B、防水层、结构层、保温层C、防水层、保温层、结构层D、保温层、结构层、防水层
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考题 公路的路面结构中，路面（）主要由面层、基层、垫层、联结层等等组成。 A、横向结构层B、“两块板”结构C、纵向结构层D、“三块板”结构
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考题 如果分别要在PCB板的元件面和焊接面放置贴片元件时，电路板组装工艺有什么不同？
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考题 PCB板按孔的导通状态划分不包括（）。A、镀金板B、埋孔板C、盲孔板D、通孔板
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考题 某PCB板生产企业在检测工序检测了1000块PCB板，在其中的5块PCB中发现了50个缺陷，其余各块PCB中未发现任何缺陷，基于这一观察，请判断缺陷在PCB板上的分布情况（）A、服从正态分布B、服从泊松分布C、不管服从何种分布，但缺陷肯定是随机出现的D、根本不能讨论缺陷的分布，因为缺陷是非随机出现的
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考题 印刷电路板，英文简称PCB，以层数分类，分为：（）、（）、（）。
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考题 “倒铺法”保温的构造层次依次是（）A、保温层、防水层、结构层B、防水层、结构层、保温层C、防水层、保温层、结构层D、保温层、结构层、防水层
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考题 Protel DXP电路板图文件的格式为（）。A、*.PcbLibB、*.PCBDOCC、*.PrjPcbD、*.PCB
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考题 SMT印制板的外形和尺寸是由贴片机的PCB板传输方式和PCB板的厚度决定的。
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考题 4层PCB板结构层依次是（）。A、信号层，信号层，电源层，接地层B、信号层，接地层，信号层，电源层C、信号层，接地层，电源层，信号层D、信号层，信号层，电源层，信号层
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考题 问答题简述在设计PCB板图时，应如何确定印制板导线的宽度？
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考题 单选题Protel DXP电路板图文件的格式为（）。A *.PcbLibB *.PCBDOCC *.PrjPcbD *.PCB
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考题 判断题单面PCB板两面都可放置元件。A 对B 错
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考题 单选题4层PCB板结构层依次是（）。A 信号层，信号层，电源层，接地层B 信号层，接地层，信号层，电源层C 信号层，接地层，电源层，信号层D 信号层，信号层，电源层，信号层
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考题 判断题SMT印制板的外形和尺寸是由贴片机的PCB板传输方式和PCB板的厚度决定的。A 对B 错
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考题 单选题“倒铺法”保温的构造层次从上至下依次是（）。A 保温层、防水层、结构层B 防水层、结构层、保温层C 防水层、保温层、结构层D 保温层、结构层、防水层
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考题 单选题某PCB板生产企业在检测工序检测了1000块PCB板，在其中的5块PCB中发现了50个缺陷，其余各块PCB中未发现任何缺陷，基于这一观察，请判断缺陷在PCB板上的分布情况（）A 服从正态分布B 服从泊松分布C 不管服从何种分布，但缺陷肯定是随机出现的D 根本不能讨论缺陷的分布，因为缺陷是非随机出现的
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