考题
半导体照明(LED)产业重点发展()。
A、LED芯片B、封装C、新一代节能产品D、LED显示
考题
()新型照明技术
A.智能照明技术B.普通照明C.局部照明技术D.半导体照明技术
考题
低功耗芯片是将来云计算芯片的主流,将是云计算芯片的主流发展方向。()
此题为判断题(对，错)。
考题
为什么说洁净技术是半导体芯片制造过程中的一项重要技术？
考题
低功耗芯片是将来云计算芯片的主流，将是云计算芯片的主流发展方向。
考题
目前制造白光LED的主流技术是（）。A、近紫外LED芯片+RGB荧光粉B、RGB三基色合成白光C、蓝光LED芯片+YAG荧光粉D、蓝光LED芯片+黄光LED芯片
考题
Intel芯片组"H"指的是什么（）A、消费主流级芯片组B、商用入门级芯片组C、面向发烧友的消费芯片组D、消费入门级芯片组
考题
CPU是用大规模或超大规模集成电路技术制成的半导体芯片，其中主要包括（）、（）和（）。
考题
光学分子成像的特点是什么？可用于活体小动物光学成像的技术主要有哪几种？主流的分子成像技术有哪些？结合自己的研究方向，描述分子成像在本领域的应用及其发展前景。
考题
半导体或芯片的0.25um、0.18um、90nm、65nm工艺指的是什么？
考题
第4代计算机的开发与（）技术的巨大发展是分不开的。A、CPUB、微芯片C、半导体存储器D、晶体管
考题
目前最主要的生物芯片是DNA芯片或基因芯片，它们是（）技术与（）技术相结合的结晶。A、DNA杂交探针B、RNA杂交探针C、PCRD、半导体工业
考题
微机一般可按（）进行分类。A、数据的字长B、芯片的构成C、半导体加工技术的种类D、技术的先进程度
考题
线宽是集成电路芯片制造中重要的技术指标，目前芯片制造的主流技术中线宽为（）。A、几个微米B、几个纳米C、50纳米左右D、100纳米左右
考题
目前在主流主板上的BIOS芯片通常为（）芯片
考题
用于表述集成电路技术发展水平的主要指标是（）。A、晶圆直径B、芯片面积C、芯片中晶体管的线宽D、芯片引脚数目
考题
单选题线宽是集成电路芯片制造中重要的技术指标，目前芯片制造的主流技术中线宽为（）。A
几个微米B
几个纳米C
50纳米左右D
100纳米左右
考题
问答题什么是半导体照明（固态照明），半导体照明是第几代照明光源，又是第几代电光源？
考题
多选题用于表述集成电路技术发展水平的主要指标是（）。A晶圆直径B芯片面积C芯片中晶体管的线宽D芯片引脚数目
考题
问答题光学分子成像的特点是什么？可用于活体小动物光学成像的技术主要有哪几种？主流的分子成像技术有哪些？结合自己的研究方向，描述分子成像在本领域的应用及其发展前景。
考题
多选题目前最主要的生物芯片是DNA芯片或基因芯片，它们是（）技术与（）技术相结合的结晶。ADNA杂交探针BRNA杂交探针CPCRD半导体工业
考题
问答题为什么说洁净技术是半导体芯片制造过程中的一项重要技术？
考题
填空题目前在主流主板上的BIOS芯片通常为（）芯片
考题
问答题半导体材料能制作成发光芯片的要求和性能提升的原因是什么？
考题
问答题半导体或芯片的0.25um、0.18um、90nm、65nm工艺指的是什么？
考题
多选题微机一般可按（）进行分类。A数据的字长B芯片的构成C半导体加工技术的种类D技术的先进程度
考题
单选题第4代计算机的开发与（）技术的巨大发展是分不开的。A
CPUB
微芯片C
半导体存储器D
晶体管
