考题
目前RAM多采用MOS型半导体集成电路芯片制成，PC中使用的RAM除DRAM芯片外，还使用 芯片。
考题
目前RAM多采用MOS型半导体集成电路芯片制成，PC机中使用的RAM除DRAM芯片外，还使用【 】芯片。
考题
半导体存储器芯片的存储容量取决于该芯片的（21）__________________总线的条数和（22）__________________总线的位数。
考题
Cache存储器一般采用SRAM半导体芯片，而主存条主要由( )半导体组成。A．ROMB．PROMC．EPROMD．DRAM
考题
表面钝化工艺是在半导体芯片表面复盖一层保护膜，使器件的表面与周围气氛隔离。（）
考题
气中的一个小尘埃将影响整个芯片的（）性、（）率，并影响其电学性能和（）性，所以半导体芯片制造工艺需在超净厂房内进行。
考题
为什么说洁净技术是半导体芯片制造过程中的一项重要技术？
考题
衡量半导体存储器的最重要的指标是存储器芯片的（）和存储速度。
考题
CPU是用大规模或超大规模集成电路技术制成的半导体芯片，其中主要包括（）、（）和（）。
考题
半导体存储器芯片的存储容量取决于该芯片的（）总线的条数和（）总线的位数。
考题
半导体（）芯片顶部开有一个圆形石英窗口。U盘、MP3播放器、数码相机、多媒体手机等设备一般采用半导体（）芯片构成存储器。
考题
目前最主要的生物芯片是DNA芯片或基因芯片，它们是（）技术与（）技术相结合的结晶。A、DNA杂交探针B、RNA杂交探针C、PCRD、半导体工业
考题
目前TD-LTE基带芯片的最高工艺为多少工艺水平？A、65nmB、45nmC、28nmD、90nm
考题
80C51芯片采用的半导体工艺是（）。A、CMOSB、HMOSC、CHMOSD、NMOS
考题
为什么有的纯瓷套管在法兰附近采用涂半导体釉或喷铝工艺？
考题
单选题主存现在主要由（ ）半导体芯片组成。A
ROMB
PROMC
DRAMD
SRAM
考题
填空题半导体存储器芯片的存储容量取决于该芯片的（）总线的条数和（）总线的位数。
考题
填空题CPU是用大规模或超大规模集成电路技术制成的半导体芯片，其中主要包括（）、（）和（）。
考题
多选题目前最主要的生物芯片是DNA芯片或基因芯片，它们是（）技术与（）技术相结合的结晶。ADNA杂交探针BRNA杂交探针CPCRD半导体工业
考题
问答题半导体或芯片的0.25um、0.18um、90nm、65nm工艺指的是什么？
考题
填空题半导体（）芯片顶部开有一个圆形石英窗口。U盘、MP3播放器、数码相机、多媒体手机等设备一般采用半导体（）芯片构成存储器。
考题
单选题Cache存储器一般采用（ ）半导体芯片。A
ROMB
PROMC
DRAMD
SRAM
考题
问答题半导体存储器芯片的译码驱动方式有几种？
