考题
目前RAM多采用MOS型半导体集成电路芯片制成，PC中使用的RAM除DRAM芯片外，还使用 芯片。
考题
第2代计算机采用()作为其基本逻辑部件。A、磁芯B、微芯片C、半导体存储器D、晶体管
考题
第3代计算机采用()作为主存储器。A、磁芯B、微芯片C、半导体存储器D、晶体管
考题
中央处理器采用超大规模集成电路工艺制成芯片,又称为()。
A、处理器芯片B、控制器芯片C、微处理器芯片D、寄存器芯片
考题
目前RAM多采用MOS型半导体集成电路芯片制成，PC机中使用的RAM除DRAM芯片外，还使用【 】芯片。
考题
半导体存储器芯片的存储容量取决于该芯片的（21）__________________总线的条数和（22）__________________总线的位数。
考题
Cache存储器一般采用SRAM半导体芯片，而主存条主要由( )半导体组成。A．ROMB．PROMC．EPROMD．DRAM
考题
表面钝化工艺是在半导体芯片表面复盖一层保护膜，使器件的表面与周围气氛隔离。（）
考题
气中的一个小尘埃将影响整个芯片的（）性、（）率，并影响其电学性能和（）性，所以半导体芯片制造工艺需在超净厂房内进行。
考题
半导体或芯片的0.25um、0.18um、90nm、65nm工艺指的是什么？
考题
半导体存储器芯片的存储容量取决于该芯片的（）总线的条数和（）总线的位数。
考题
半导体（）芯片顶部开有一个圆形石英窗口。U盘、MP3播放器、数码相机、多媒体手机等设备一般采用半导体（）芯片构成存储器。
考题
目前最主要的生物芯片是DNA芯片或基因芯片，它们是（）技术与（）技术相结合的结晶。A、DNA杂交探针B、RNA杂交探针C、PCRD、半导体工业
考题
80C51与8051的区别在于（）A、内部ROM的类型不同B、半导体工艺的型式不同C、内部寄存单元的数目不同D、80C51使用EEPROM，而8051使用EPROM
考题
解释在80C51系列单片机扩展多个芯片时，可能出现“地址不连续”或一个芯片有多个地址的现象？
考题
在80C51单片机芯片的串行口电平采用的电平为（）。A、TTL电平B、RS232C电平C、RS422电平D、RS485电平
考题
目前计算机的内存储器大多采用（）作为存储介质A、水银延迟线B、磁芯C、半导体芯片D、磁鼓
考题
为什么有的纯瓷套管在法兰附近采用涂半导体釉或喷铝工艺？
考题
多选题目前最主要的生物芯片是DNA芯片或基因芯片，它们是（）技术与（）技术相结合的结晶。ADNA杂交探针BRNA杂交探针CPCRD半导体工业
考题
问答题半导体或芯片的0.25um、0.18um、90nm、65nm工艺指的是什么？
考题
填空题半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、（）、晶体管等元器件并具有某种电路功能的集成电路。
考题
填空题半导体（）芯片顶部开有一个圆形石英窗口。U盘、MP3播放器、数码相机、多媒体手机等设备一般采用半导体（）芯片构成存储器。
考题
单选题中央处理器采用超大规模集成电路工艺制成芯片，所以，又称（）。A
处理器芯片B
控制器芯片C
微处理器芯片D
寄存器芯片
考题
单选题Cache存储器一般采用（ ）半导体芯片。A
ROMB
PROMC
DRAMD
SRAM
