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单选题
中央处理器采用超大规模集成电路工艺制成芯片,所以,又称()。
A

处理器芯片

B

控制器芯片

C

微处理器芯片

D

寄存器芯片


参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
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考题 目前RAM多采用MOS型半导体集成电路芯片制成,PC中使用的RAM除DRAM芯片外,还使用 芯片。

考题 茶的制作工艺中有发酵、半发酵和不发酵之分.下列茶中.信阳毛尖是______采用工艺方法制成的茶.云南滇红是采用_______工艺方法制成的茶.铁观音是采用_______工艺方法制成的茶.

考题 在工业生产中,CPU主要采用()来制造。A.电子管B.大规模集成电路C.超大规模集成电路D.数字芯片 在工业生产中,CPU主要采用()来制造。A.电子管B.大规模集成电路C.超大规模集成电路D.数字芯片

考题 茶的制作工艺中有发酵、半发酵和不发酵之分,下列茶中,信阳毛尖是采用__________工艺方法制成的茶,政大白牡丹是采用__________工艺方法制成的茶,铁观音是采用__________工艺方法制成的茶。

考题 中央处理器采用超大规模集成电路工艺制成芯片,又称为()。 A、处理器芯片B、控制器芯片C、微处理器芯片D、寄存器芯片

考题 目前RAM多采用MOS型半导体集成电路芯片制成,PC机中使用的RAM除DRAM芯片外,还使用【 】芯片。

考题 在工业生产中,CPU主要采用( )来制造。A.电子管B.大规模集成电路C.超大规模集成电路D.数字芯片

考题 ()用于CPU、内存及AGP联系。 A.南桥芯片B.中央处理器C.北桥芯片D.BIOS

考题 基因芯片又称为( )。A.DNA芯片 B.cDNA芯片 C.RNA芯片 D.mRNA芯片 E.rRNA芯片

考题 气中的一个小尘埃将影响整个芯片的()性、()率,并影响其电学性能和()性,所以半导体芯片制造工艺需在超净厂房内进行。

考题 中央处理器简称()A、CPUB、芯片C、主机D、电脑屏幕

考题 泥塑又称“彩塑”“泥彩塑”“泥玩”,是以泥土为原料手工捏制成的雕塑工艺品。

考题 生物计算机采用生物芯片代替由无机材料制成的硅芯片,其主要特点是()。A、体积小B、运算速度极快C、存储容量特别大D、精度高E、制作工艺复杂

考题 CPU是用大规模或超大规模集成电路技术制成的半导体芯片,其中主要包括()、()和()。

考题 核电主管道采用锻造工艺制成。

考题 关于微机的CPU,以下()是错误的。A、CPU是运算控制单元B、CPU被制成集成电路芯片C、CPU又称中央处理单元D、CPU又称为主机

考题 下列芯片中,属于中央处理器芯片的是()。A、8086B、8031C、8251D、8255

考题 80C51芯片采用的半导体工艺是()。A、CMOSB、HMOSC、CHMOSD、NMOS

考题 玻璃钢夹砂管道可以采用()缠绕工艺、离心浇铸工艺、连续缠绕工艺方法制成。

考题 集成电路由()、()、()等组成,集中制造在一个芯片上,目前的超大规模集成电路芯片,其制造工艺已达到()微米级程度。

考题 ()用于CPU、内存及AGP联系。A、南桥芯片B、中央处理器C、北桥芯片D、BIOS

考题 ()主要负责I/O接口及IDE设备的控制等。A、南桥芯片B、中央处理器C、北桥芯片D、BIOS

考题 下列芯片组中,哪一项不是主板上集成的芯片组()。A、南桥B、北桥C、BIOS芯片组D、中央处理器

考题 判断题微型计算机的中央处理器都采用Intel公司生产的芯片。A 对B 错

考题 填空题CPU是用大规模或超大规模集成电路技术制成的半导体芯片,其中主要包括()、()和()。

考题 填空题集成电路由()、()、()等组成,集中制造在一个芯片上,目前的超大规模集成电路芯片,其制造工艺已达到()微米级程度。

考题 单选题()用于CPU、内存及AGP联系。A 南桥芯片B 中央处理器C 北桥芯片D BIOS