考题
焊接区域的氢会使焊缝金属产生的焊接缺陷是()。
A、气孔和冷裂纹B、裂纹和夹渣C、气孔和夹渣D、夹渣和焊透
考题
下列属于产生焊缝固体夹渣缺陷主要原因的是（ ）。
A.焊缝布置不当
B.焊前未预热
C.焊接电流太小
D.焊条未烘烤
考题
下列属于产生焊缝固体夹渣缺陷主要原因的是（）。A、焊缝布置不当
B、焊前未预热
C、焊接电流太小
D、焊条未烘烤
考题
下列属于产生焊缝固体夹渣缺陷主要原因的是（）。2018真题A、焊缝布置不当
B、焊前未预热
C、焊接电流太小
D、焊条未烘烤
考题
焊条电弧焊过程中，产生夹渣缺陷的原因是（）A、坡口钝边小B、焊接速度太慢，熔渣超前C、母材过热
考题
在焊接过程中，焊缝内部或多层焊间有非金属夹渣，试分析其产生的主要原因？
考题
在焊接过程中硫、磷的主要危害是产生（）A、咬边B、裂纹C、飞溅D、夹渣
考题
焊接产生的（）会造成焊接变形，因此焊接过程中应减少焊接应力与焊接变形。A、残余应力B、气孔C、夹渣D、焊瘤
考题
铸铁焊接时最容易产生（）。A、夹渣B、气孔C、白口D、飞溅
考题
在焊接过程中的硫、磷的主要危害时产生（）.A、咬边B、裂纹C、夹渣
考题
焊接电弧过长，空气中的有害气体易侵入，使焊缝产生（）A、气孔B、夹渣C、未焊缝
考题
焊接电流过小，熔渣超前，容易产生（）缺陷。A、焊瘤B、咬边C、夹渣
考题
灰铸铁中的碳以片状石墨存在，因此焊接时焊接接头更容易产生（）。A、气孔B、裂纹C、夹渣D、未焊透
考题
焊接时，焊接电流越大，越有利于熔渣的悬浮和分离，越不易产生夹渣，因此，焊接电流越大越好。
考题
在焊接过程中，焊接电流过小时，会产生未焊透、气孔及（）等。A、焊瘤B、咬边C、夹渣
考题
焊接过程中收弧不当，会产生气孔及（）等。A、夹渣B、弧坑C、咬边
考题
铝及铝合金焊接时，防止产生夹渣的方法有哪些？
考题
钢结构焊接产生夹渣的主要原因包括（）等。A、坡口角度间隙太小B、焊接材料质量不好C、焊接电流太小D、焊接速度太快E、熔渣密度太大
考题
焊接区域的氢会使焊缝金属产生的焊接缺陷是（）A、气孔B、冷裂纹C、夹渣D、气孔和夹渣
考题
焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池（）过程中产生的。
考题
多选题一在建建筑工程某部位的焊接存在固体夹渣，则产生该焊缝缺陷的主要原因包括（）A焊接材料质量不好B坡口角度间隙太小C焊接电流太小D焊接速度太快E焊接工艺参数选择不当
考题
多选题钢结构焊接产生夹渣的主要原因包括（）等。A坡口角度间隙太小B焊接材料质量不好C焊接电流太小D焊接速度太快E熔渣密度太大
考题
多选题焊接区域的氢会使焊缝金属产生的焊接缺陷是（）A气孔B冷裂纹C夹渣D气孔和夹渣
考题
问答题在焊接过程中，焊缝内部或多层焊间有非金属夹渣，试分析其产生的主要原因？
