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患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。义齿出现咬合增高，可能的原因为（）
- A、塑料过硬
- B、塑料填塞的量过多
- C、装盒的石膏强度不够
- D、型盒未压紧
- E、以上均是
参考答案
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考题
患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。牙冠与基托塑料连接不牢，可能的原因为（）A、牙冠填塞与基托填塞相隔时间过长B、暴露在空气中单体挥发，关盒前牙冠与基托间未加单体溶胀C、塑料充填不紧，试压后玻璃纸未去除干净D、分离剂涂布过多E、以上均是
考题
患者，男，55岁，左上651右上1467上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌左上74右上35作基牙，模型要画导线。选择就位道时，模型在观测台上如何放置（）A、向前倾斜B、向右倾斜C、向左倾斜D、向后倾斜E、平放
考题
患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。义齿确定就位道采用的具体方法是（）A、填补基托覆盖区内所有余留牙舌面的倒凹B、填补靠近缺隙的基牙邻面的倒凹C、填补邻缺隙牙邻面的倒凹D、调倒凹法E、均凹法
考题
患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。用目测手绘法画导线时，下列措施错误的是（）A、根据确定就位道的原则，目测确定就位道B、以铅笔芯的轴面接触基牙画出导线C、用铅笔与水平面保持垂直D、用铅笔代替分析杆E、以铅笔的尖端在基牙上画出导线
考题
患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。充填中可能出现支架移位，可能的原因为（）A、包埋的石膏强度不够B、包埋有倒凹或未包牢C、开盒时石膏折断D、填塞时塑料过硬或者填塞过多E、以上均是
考题
患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。技师用混装法先装下半型盒，泡水20分钟，涂肥皂水装上半型盒，半小时后，沸水泡10分钟准备开盒去蜡，但开盒十分困难，其原因是（）A、蜡尚未充分软化B、下半型盒石膏有倒凹C、上半型盒石膏过厚D、下半型盒石膏稍有粗糙E、上下型盒分离剂没有涂好
考题
患者，男，55岁，左上651右上1467上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌左上74右上35作基牙，模型要画导线。用目测手绘法画导线时，下列措施错误的是（）A、根据确定就位道的原则，目测确定就位道B、以铅笔芯的轴面接触基牙画出导线C、用铅笔与水平面保持垂直D、用铅笔代替分析杆E、以铅笔的尖端在基牙上画出导线
考题
单选题患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。充填中可能出现支架移位，可能的原因为（）A
包埋的石膏强度不够B
包埋有倒凹或未包牢C
开盒时石膏折断D
填塞时塑料过硬或者填塞过多E
以上均是
考题
单选题上颌 缺失， 弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。 义齿出现咬合增高，可能的原因为（）A
塑料过硬B
塑料填塞的量过多C
装盒的石膏强度不够D
型盒未压紧E
以上均是
考题
单选题患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。义齿确定就位道采用的具体方法是（）A
填补基托覆盖区内所有余留牙舌面的倒凹B
填补靠近缺隙的基牙邻面的倒凹C
填补邻缺隙牙邻面的倒凹D
调倒凹法E
均凹法
考题
单选题患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。义齿出现咬合增高，可能的原因为（）A
塑料过硬B
塑料填塞的量过多C
装盒的石膏强度不够D
型盒未压紧E
以上均是
考题
单选题患者，男，55岁，左上651右上1467上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌左上74右上35作基牙，模型要画导线。选择就位道时，模型在观测台上如何放置（）A
向前倾斜B
向右倾斜C
向左倾斜D
向后倾斜E
平放
考题
单选题患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。牙冠与基托塑料连接不牢，可能的原因为（）A
牙冠填塞与基托填塞相隔时间过长B
暴露在空气中单体挥发，关盒前牙冠与基托间未加单体溶胀C
塑料充填不紧，试压后玻璃纸未去除干净D
分离剂涂布过多E
以上均是
考题
单选题患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡，其原因不包括（）A
装盒时石膏有倒凹B
填胶时机过早C
未按比例调和塑料D
填塞塑料时压力不足E
热处理升温过快
考题
单选题患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。技师用混装法先装下半型盒，泡水20分钟，涂肥皂水装上半型盒，半小时后，沸水泡10分钟准备开盒去蜡，但开盒十分困难，其原因是（）A
蜡尚未充分软化B
下半型盒石膏有倒凹C
上半型盒石膏过厚D
下半型盒石膏稍有粗糙E
上下型盒分离剂没有涂好
考题
单选题患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。用目测手绘法画导线时，下列措施错误的是（）A
根据确定就位道的原则，目测确定就位道B
以铅笔芯的轴面接触基牙画出导线C
用铅笔与水平面保持垂直D
用铅笔代替分析杆E
以铅笔的尖端在基牙上画出导线
考题
单选题上颌 缺失， 弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。 充填中可能出现支架移位，可能的原因为（）。A
包埋的石膏强度不够B
包埋有倒凹或未包牢C
开盒时石膏折断D
填塞时塑料过硬或者填塞过多E
以上均是
考题
单选题上颌 缺失， 弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。 牙冠与基托塑料连接不牢，可能的原因为（）。A
牙冠填塞与基托填塞相隔时间过长B
暴露在空气中单体挥发，关盒前牙冠与基托间未加单体溶胀C
塑料充填不紧，试压后玻璃纸未去除干净D
分离剂涂布过多E
以上均是
考题
单选题患者，男，55岁，左上651右上1467上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌左上74右上35作基牙，模型要画导线。用目测手绘法画导线时，下列措施错误的是（）A
根据确定就位道的原则，目测确定就位道B
以铅笔芯的轴面接触基牙画出导线C
用铅笔与水平面保持垂直D
用铅笔代替分析杆E
以铅笔的尖端在基牙上画出导线
考题
配伍题将模型、人工牙和支架全部固定在下层型盒的石膏内，只将舌腭侧基托和人工牙的舌侧暴露在外，以后只在下层型盒内填塞塑料的方法是（ ）|前牙缺失而无唇基托的可摘局部义齿蜡型常用的装盒方法是（ ）|用石膏将模型包埋固定在下层型盒内，但要求蜡基托、人工牙和支架均暴露在下层型盒石膏以外，上层型盒装好去蜡以后，人工牙和支架即被翻至上层型盒内，在上层型盒内填塞塑料的装盒方法为（ ）|全口义齿的装盒使用的装盒方法为（ ）|缺牙较多的可摘局部义齿使用的装盒方法为（ ）|将模型和支架包埋在下层型盒内，人工牙和蜡基托暴露在外，以后人工牙即翻置于上层型盒内的装盒方法为（ ）|大多数可摘局部义齿采用的装盒方法为（ ）|支架和模型包埋在一起，填塞塑料时支架不易移位;人工后牙和基托分别在上、下型盒内填塞塑料，便于修整人工牙的颈缘的装盒方法为（ ）A正装法B反装法C混装法D以上方法都可以E以上方法都不可以
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