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在分批冷却结晶操作中,使“溶液慢慢达到过饱和状态,产生较多晶核”的操作方式是()

  • A、不加晶种,迅速冷却
  • B、不加晶种,缓慢冷却
  • C、加晶种,迅速冷却
  • D、加晶种而缓慢冷却

参考答案

更多 “在分批冷却结晶操作中,使“溶液慢慢达到过饱和状态,产生较多晶核”的操作方式是()A、不加晶种,迅速冷却B、不加晶种,缓慢冷却C、加晶种,迅速冷却D、加晶种而缓慢冷却” 相关考题
考题 产生枝晶偏析的原因是由于()。 A.液固线间间距太大B.液固线间间距太小C.冷却速度太快D.冷却缓慢

考题 甜炼乳冷却结晶过程于强制结晶的最适温度时投入乳糖晶种,晶种为(),其颗粒小于()μm,才能达到乳糖晶体多而细的目的。

考题 在间歇结晶操作中,()操作方法能够产生预定粒度的、合乎质量要求的晶体A、迅速冷却,不加晶种B、缓慢冷却,不加晶种C、迅速冷却,加有晶种D、缓慢冷却,加有晶种

考题 对铸坯的低倍组织,下列描述不正确的是()。A、在结晶器内加入形核剂,以增加结晶核心来扩大中心等轴晶区。B、在二次冷却区采用强冷却,来扩大中心等轴晶区。C、在结晶器内添加微型冷却剂,以减少钢水过热度,扩大中心等轴晶区。

考题 一种合金冷却时只发生L→α转变,则该合金()。A、冷却速度越慢越容易腐蚀B、冷却速度越快越容易腐蚀C、属于共晶合金D、属于包晶合金

考题 奥氏体晶粒越细,则()。A、晶界面越多,形核率越高,冷却后的组织越细小B、晶界面越多,形核率越低,冷却后的组织越细小C、晶界面越多,形核率越高,冷却后的组织越粗大D、晶界面越少,形核率越高,冷却后的组织越细小

考题 成核的两种形式是()。A、初次结晶,一次晶核B、晶种,二次晶核C、一次晶核,二次晶核D、初次结晶,晶种

考题 在结晶操作中,下列措施有利于晶体颗粒大而少的产品的是()。A、增大过饱和度B、迅速降温C、强烈搅拌D、加入少量晶种

考题 加晶种法使溶液结晶,加入的晶种一定是溶质本身。

考题 当通过汽化移去溶液时,蒸发结晶器里母液的过饱和度很快升高,必须补充含颗粒的(),使升高的过饱和度尽快消失。A、晶种B、晶核C、晶体D、晶浆

考题 合金从液态无限缓慢冷却、原子扩散非常充分,冷却过程中每一时刻都能达到相平衡条件的结晶称为()。A、匀晶结晶B、平衡结晶C、非平衡结晶D、凝固

考题 高聚物在稀溶液中极缓慢冷却结晶时,可以成()这种结晶形态;A、伸直链B、串晶C、单晶D、球晶

考题 从熔体冷却结晶时,倾向于生成()结构。A、伸直链B、串晶C、单晶D、球晶

考题 高聚物稀溶液冷却结晶易生成(),熔体冷却结晶通常生成球晶。熔体在应力作用下冷却结晶常常形成()。

考题 当液态合金缓慢冷却至某一温度后,在液相中同时析出二种晶体的机械混合物,叫()。A、亚共晶合金B、共晶合金C、过共晶合金D、欠共晶合金

考题 填空题甜炼乳冷却结晶过程于强制结晶的最适温度时投入乳糖晶种,晶种为(),其颗粒小于()μm,才能达到乳糖晶体多而细的目的。

考题 填空题高聚物稀溶液冷却结晶易生成(),熔体冷却结晶通常生成球晶。熔体在应力作用下冷却结晶常常形成()。

考题 单选题共晶线代表共晶反应温度其物理意义是()。A 无论何种成分的液相冷却至共晶温度就发生共晶反应B 无论何种成分的液相冷却至共晶温度时,如剩余的液相具有共晶成分就发生共晶反应C 无论何种成分的液相冷却至共晶温度时,全部会变成具有共晶成分的液相而发生共晶反应

考题 单选题下列不利于生产大颗粒结晶产品的是()A 过饱和度小B 冷却速率慢C 加大搅拌强度D 加入少量晶种

考题 单选题一种合金冷却时只发生L→α转变,则该合金()。A 冷却速度越慢越容易腐蚀B 冷却速度越快越容易腐蚀C 属于共晶合金D 属于包晶合金

考题 单选题高聚物在稀溶液中极缓慢冷却结晶时,可以成()这种结晶形态;A 伸直链B 串晶C 单晶D 球晶

考题 多选题焊接熔池的结晶时,熔池体积小,冷却速度大,焊缝中以()为主。A柱状晶B等轴晶C平面晶D胞状树枝晶

考题 单选题在冷却结晶中,为了维持结晶过程中的过饱和度,主要要控制()A 药物溶解度B 结晶时间C 晶种粒径D 降温速率

考题 单选题合金从液态无限缓慢冷却、原子扩散非常充分,冷却过程中每一时刻都能达到相平衡条件的结晶称为()。A 匀晶结晶B 平衡结晶C 非平衡结晶D 凝固

考题 单选题当液态合金缓慢冷却至某一温度后,在液相中同时析出二种晶体的机械混合物,叫()。A 亚共晶合金B 共晶合金C 过共晶合金D 欠共晶合金

考题 单选题结晶过程中,溶液冷却而无须与冷却面接触,溶液被蒸发而不需设置换热面的结晶器是(),避免了器内产生大量晶垢的缺点。A 真空式结晶器B 卧式结晶器C 立式结晶器D 真空煮晶器

考题 单选题间歇操作中,能产生预定粒度晶体的操作方法是()A 不加晶种迅速冷却B 不加晶种缓慢冷却C 加有晶种迅速冷却D 加有晶种缓慢冷却