网友您好, 请在下方输入框内输入要搜索的题目:

题目内容 (请给出正确答案)

手工焊接元器件的步骤顺序是()。

A.加热焊件,移入焊锡丝,移开焊锡丝,移开电烙铁

B.加热焊件,移入焊锡丝,移开电烙铁,移开焊锡丝

C.移入焊锡丝,加热焊件,移开焊锡丝,移开电烙铁

D.移入焊锡丝,加热焊件,移开电烙铁,移开焊锡丝


参考答案和解析
C
更多 “手工焊接元器件的步骤顺序是()。A.加热焊件,移入焊锡丝,移开焊锡丝,移开电烙铁B.加热焊件,移入焊锡丝,移开电烙铁,移开焊锡丝C.移入焊锡丝,加热焊件,移开焊锡丝,移开电烙铁D.移入焊锡丝,加热焊件,移开电烙铁,移开焊锡丝” 相关考题
考题 波峰焊只适用插装元器件的焊接,不适用贴装元器件的焊接。此题为判断题(对,错)。

考题 长脚插一次焊接元器件引线切割是在()切割。A.波峰焊接之后,手工B.波峰焊接之前,模板引线C.波峰焊接之前,手工D.元器件插装前

考题 叙述手工焊接的基本步骤?

考题 小型元件焊接中,一般要用镊子夹持元器件,这耐镊子还起着()作用 A、降低焊接点温度B、帮助元器件散热C、提高焊接质量

考题 请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同?

考题 双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是()。A、同时贴装两面片式元器件,然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件,最后焊接C、先贴正面元器件、焊接,然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件,然后先焊正面,后焊反面

考题 电热风枪是专门用于焊接或拆装()的专用焊接工具。A、高密度装配元器件B、插装的元器件C、表面贴装元器件D、通孔安装

考题 手工独立插接的操作流程为:待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。

考题 全SMT元器件装配结构的电路板采用()。A、手工焊接B、波峰焊接C、再流焊接D、激光焊接

考题 片式元器件的安装是由()完成的。A、全部手工B、自动贴片机C、自动贴片,手工焊接D、手工贴片,自动焊接

考题 请说明手工贴片元器件的操作方法。

考题 长脚插一次焊接元器件引线切割是在()切割。A、波峰焊接之后,手工B、波峰焊接之前,模板引线C、波峰焊接之前,手工D、元器件插装前

考题 元器件焊接的一般工艺流程包括“A.清洁焊盘,B.加焊料,C.加热,D.撤烙铁,E去焊料”,它们的顺序是()。A、ABECDB、ADCEBC、ACBEDD、CEBAD

考题 手工焊接的基本步骤是什么?

考题 下列选项中主要应用于贴片式元器件的焊接技术是()。A、手工焊接B、自动浸焊C、波峰焊D、回流焊

考题 手工电弧焊焊接步骤是暂时定位,引燃电弧(),运条,焊缝收尾。

考题 焊接元器件应按照什么顺序进行。()A、先高后低,先大后小B、先低后高,先小后大

考题 手工烙铁焊接的基本步骤是()。A、清洁焊接头B、加热焊接点C、熔化焊锡丝D、移动烙铁头

考题 长脚插件一次焊接工艺流程中,薄膜固定元器件是在()。A、模板切割引线之后B、波峰焊接之后C、元器件长插之后D、元器件长插之前

考题 长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。

考题 防止焊接时元器件脱落,需要在元器件下()。A、涂膏B、点胶C、固化D、焊接

考题 简述手工焊接印制板的步骤。

考题 问答题简述手工焊接印制板的步骤。

考题 单选题全SMT元器件装配结构的电路板采用()。A 手工焊接B 波峰焊接C 再流焊接D 激光焊接

考题 单选题电热风枪是专门用于焊接或拆装()的专用焊接工具。A 高密度装配元器件B 插装的元器件C 表面贴装元器件D 通孔安装

考题 问答题手工焊接的基本步骤是什么?

考题 判断题手工独立插接的操作流程为:待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。A 对B 错

考题 单选题防止焊接时元器件脱落,需要在元器件下()。A 涂膏B 点胶C 固化D 焊接