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请说明手工贴片元器件的操作方法。


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考题 当元器件出现引脚变形的情况时应采取()。A、手工貼装B、贴片机贴装C、报废元器件D、无法贴装

考题 ()在贴装元器件时,片状元器件的放置位置可以通过电路板做X-Y方向上的移动或贴装头做X-Y方向上的移动来实现。A、流水作业式贴片机B、同时式贴片机C、顺序式贴片机D、顺序一同时式贴片机

考题 手工独立插接的操作流程为:待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。

考题 贴装表面贴装元器件只能用贴片机。

考题 真空吸笔是手工贴片工具。

考题 片式元器件的安装是由()完成的。A、全部手工B、自动贴片机C、自动贴片,手工焊接D、手工贴片,自动焊接

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考题 以下元器件哪些是湿敏元器件()A、电容B、电阻C、二极管D、排阻E、电解电容F、贴片电阻

考题 贴片元器件不允许有缺口或破损。()

考题 贴片岗位涉及到的文件有:()A、《电装SMT贴片岗位规程》B、《电装湿敏元器件控制规程》C、《电装防错料控制规范》D、《电装贴片机操作规范》

考题 下列选项中主要应用于贴片式元器件的焊接技术是()。A、手工焊接B、自动浸焊C、波峰焊D、回流焊

考题 微型贴片元件是将传统元器件小型化的器件其性能基本相同。

考题 片式元器贴片完成后要进行()。A、焊接B、干燥固化C、检验D、插装其它元器件

考题 手工贴装的工艺流程是()。A、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D、施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

考题 焊锡膏层是为了便于贴片元器件的安装。下面()属于焊锡膏层。A、Top PasteB、Top SolderC、Bottom OverlayD、Bottom Solder

考题 适应性是贴片机适应不同类型贴装元器件的能力。

考题 ()是指从拾取元器件、元器件定心、检测、贴放和返回到拾取元器件的位置这一过程所用的时间。A、贴片率B、生产量C、重复精度D、贴片周期

考题 单选题()是指从拾取元器件、元器件定心、检测、贴放和返回到拾取元器件的位置这一过程所用的时间。A 贴片率B 生产量C 重复精度D 贴片周期

考题 判断题贴装表面贴装元器件只能用贴片机。A 对B 错

考题 单选题()在贴装元器件时,片状元器件的放置位置可以通过电路板做X-Y方向上的移动或贴装头做X-Y方向上的移动来实现。A 流水作业式贴片机B 同时式贴片机C 顺序式贴片机D 顺序一同时式贴片机

考题 单选题手工贴装的工艺流程是()。A 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D 施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

考题 判断题适应性是贴片机适应不同类型贴装元器件的能力。A 对B 错

考题 判断题真空吸笔是手工贴片工具。A 对B 错

考题 单选题当元器件出现引脚变形的情况时应采取()。A 手工貼装B 贴片机贴装C 报废元器件D 无法贴装