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9、以每个功能电路的核心元器件为中心,围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上,尽量减少和缩短各个元器件之间的引线和连接。


参考答案和解析
D
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考题 PCB的布局是指()。A.连线排列B.元器件的排列C.元器件与连线排列D.除元器件与连线以外的实体排列

考题 PCB的布线是指()。A.元器件焊盘之间的连线B.元器件的排列C.元器件排列与连线走向D.除元器件以外的实体连接

考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。 A.元器件过热B.元器件损坏C.假焊D.润湿

考题 元器件成形时,引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲。

考题 手工独立插接的操作流程为:待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。

考题 洄流焊对PCB上元器件的要求()A、元器件的分部密度均匀B、功率器件分散布置C、质量大的不要集中放置D、元器件排列方向最好一致

考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏

考题 电源电路中,各元器件布局时要先考虑较()的合理位置,然后再考虑其它元器件。

考题 剪切元器件引线时,应固定住(),防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲处D、引线脚

考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。A、元器件过热B、元器件损坏C、假焊D、润湿

考题 下列哪一项不符合PCB布线或布局规则?()A、按照电路的流程安排各个功能电路的位置,使信号尽可能保持一致的方向。B、以没功能电路的核心元件为核心,围绕它来进行布局。C、尽量增加和增长各元件之间的引线和连线。D、尽量加粗电源线的宽度,减少环路。

考题 表面装配元器件的特点为()。A、SMT元器件的电极上没有引出线B、SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面C、SMT元器件都是片状结构D、SMT元器件的体积都很小

考题 网络表是原理图与PCB板之间的桥梁,包含的内容有()A、元器件信息B、网络连线线信息C、元器件信息和网络连线线信息D、PCB板层信息

考题 往PCB文件装入网络与元器件之前,必须装载元器件库。

考题 表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。

考题 PCB的布线是指()。A、元器件焊盘之间的连线B、元器件的排列C、元器件排列与连线走向D、除元器件以外的实体连接

考题 接电路元器件时,主要应关注元器件的耐压和能承受的功率。

考题 元器件的安装高度要尽量低,一般元器件和引线离开板面不超过5mm。过高则承受振动和冲击的稳定性变差,容易倒伏或与相邻元器件碰接。

考题 对已损坏的元器件,可先剪断其引线,再进行拆除。这样可减少其他损伤,保护印刷电路板上的焊盘。

考题 备齐所有的元器件,将元器件进行()排列,元器件布局要合理。A、实际B、模拟C、按要求D、按图纸

考题 单选题根据元器件种类和体积以及技术要求将其布局在印刷电路板(PCB)上的适当位置。二极管、电感器、阻容元件的装配方式中,其中,这种方式的特点是:在一定的单位面积内可以容纳较多的电子元件,同时元件的排列也比较紧凑。缺点是:元件的引线过长,所占高度大的是()。A 俯卧式B 混合式C 仰卧式D 直立式

考题 单选题根据元器件种类和体积以及技术要求将其布局在印刷电路板(PCB)上的适当位置。二极管、电感器、阻容元件的装配方式中,其中,这种方式的特点是:有的元器件采用直立式安装,也有的元器件则采用俯卧式安装。以避免受到电路结构各式以及机壳内空间尺寸的制约,同时也与所用元器件本身的尺寸和结构形式有关,可以灵活处理的是()。A 俯卧式B 混合式C 仰卧式D 直立式

考题 单选题下列关于元器件布局的说法中,错误的是()。A 可以将元器件以任意旋转角度(比如0.5°)放置B 元件可以放置在对应的Room外C 元器件边框可以放置到PCB边界以外D 元件既可以放置在顶层,也可以放置在底层

考题 问答题简述微波元器件中有源元器件和无源元器件在微波电路中的作用。

考题 单选题Room的主要优点是()。A Room把功能电路集中在一个区域,布局看上去更加简洁整齐B Room可以智能分割元器件,自动创建元件类C Room可以关联多个元器件,用于功能电路布局和走线,并可以复制其格式到类似设计中D 可以利用查询语句来选中编辑位于Room之中的元件,从而进行批量操作

考题 单选题根据元器件种类和体积以及技术要求将其布局在印刷电路板(PCB)上的适当位置。二极管、电感器、阻容元件的装配方式中,其中,这种方式的特点是:可以明显地降低元件的排列高度,可实现薄形化,同时元器件的引线也最短,适合于较高工作频率的电路采用,也是目前采用得最广泛的一种安装方式的是()。A 俯卧式B 混合式C 仰卧式D 直立式

考题 单选题PCB的布线是指()。A 元器件焊盘之间的连线B 元器件的排列C 元器件排列与连线走向D 除元器件以外的实体连接

考题 判断题元器件的安装高度要尽量低,一般元器件和引线离开板面不超过5mm。过高则承受振动和冲击的稳定性变差,容易倒伏或与相邻元器件碰接。A 对B 错