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在维修按键电话机的过程中,应注意对()电容等的拆装,并禁止虚焊。

  • A、集成电路
  • B、按键盘
  • C、软性电缆
  • D、半导体元件

参考答案

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考题 按键电话机的振铃电路均采用集成电路。() 此题为判断题(对,错)。

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考题 下列属于静电放电危害的是()。A引起计算机、开关等设备中电子元件误动作B击穿集成电路和精密的电子元件C电击D吸附灰尘,造成集成电路和半导体元件污染

考题 半导体集成电路生产中,元件之间隔离有()()()隔离等三种基本方法.

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考题 键盘常见的故障的原因有()A、按键失效或焊点虚焊B、列线或行线某处断路C、电路板短路D、逻辑电路故障

考题 键盘的分类方法有()。A、按键娄分类B、按功能分类C、按接口分类D、按按键类型分类

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考题 在电子装联过程中,集成电路元件的标志应清晰显露于表面()符合图样要求。A、方向B、位置C、元件D、实物

考题 按键电话机的振铃电路目前采用的有分立元件和集成电路。

考题 在集成电路中,最容易制造的元件是()A、大电阻B、大电容C、电感D、晶体管

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考题 目前按键电话机中使用的集成电路可分为三类:()集成电路,()集成电路,()集成电路。

考题 按键电话机选择键拨到“P”处时,按键盘形成的编码信号将直接转换成()。

考题 为提高电路的功率因数,对容性负载,应并接()元件。对感性负载,应并接()元件。A、电感、电导B、电容、电容C、电容、电感D、电感、电容

考题 集成电路是把许多()及其他电子元件汇集在一片半导体上构成的集成电路芯片。

考题 以下甚高频地空通信设备检修规定描述错误的是()。A、禁止盲目拆卸元器件或部件B、禁止使用过热维修工具从事维修C、拆装部分元器件时可以不用切断电源D、拆装CMOS集成电路和场效应管,应有较可靠的防静电措施

考题 集成电路是把二极管、三极管、电阻、电容、电感、电位器等元器件按电路的结构要求制作在一块半导体芯片上,然后封装而成的半导体器件

考题 YS150/170使用了大量的半导体集成电路元件。维修时,机芯抽出或更新机芯插卡时,应防止静电造成的机芯损坏。有哪些注意事项?

考题 填空题半导体集成电路是采用半导体工艺技术,在硅基片上制作包括电阻、电容、()、晶体管等元器件并具有某种电路功能的集成电路。

考题 多选题键盘常见的故障的原因有()A按键失效或焊点虚焊B列线或行线某处断路C电路板短路D逻辑电路故障

考题 判断题所谓集成电路,指的是在半导体单晶片上制造出含有大量电子元件和连线的电子电路。A 对B 错

考题 多选题下列属于静电放电危害的是()。A引起计算机、开关等设备中电子元件误动作B击穿集成电路和精密的电子元件C电击D吸附灰尘,造成集成电路和半导体元件污染

考题 填空题按键电话机选择键拨到“P”处时,按键盘形成的编码信号将直接转换成()。

考题 多选题在维修按键电话机的过程中,应注意对()电容等的拆装,并禁止虚焊。A集成电路B按键盘C软性电缆D半导体元件