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在电子装联过程中,集成电路元件的标志应清晰显露于表面()符合图样要求。

  • A、方向
  • B、位置
  • C、元件
  • D、实物

参考答案

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考题 SMT的中文意思是?()A、表面贴装元器件B、电子元件器C、表面贴装技术D、以上都不是

考题 计算机采用的逻辑元件的发展顺序是()A、晶体管、电子管、集成电路、大规模集成电路B、电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路C、晶体管、电子管、集成电路、芯片D、电子管、晶体管、集成电路、芯片

考题 电子计算机主要是以()为标志来划分发展阶段的。A、电子元件B、电子管C、晶体管D、集成电路

考题 SMT的中文解释是()A、表面贴装元件B、表面贴装技术C、表面焊接元件D、表面焊接技术

考题 所谓集成电路,指的是在半导体单晶片上制造出含有大量电子元件和连线的电子电路。

考题 所谓集成电路,指的是在半导体单晶片上制造出含有大量电子元件和连线的微型化的电子电路或系统。

考题 目前制造计算机所用的电子元件是()A、电子管B、晶体管C、集成电路D、超大规模集成电路

考题 作为第二代计算机的主要标志是采用了()作为主要元件。A、电子管B、晶体管C、小规模集成电路D、大规模集成电路

考题 下列属于静电放电危害的是()。A、引起计算机、开关等设备中电子元件误动作B、击穿集成电路和精密的电子元件C、电击D、吸附灰尘,造成集成电路和半导体元件污染

考题 集成电路焊接时应首先按图样要求检查其()是否符合要求。A、型号和引脚B、数量C、参数D、大小和形状

考题 钢筋挤压连接外观质量检查内容()A、接头不得有裂纹、折叠或影响性能的其它表面缺陷B、接头两端钢筋上显露出检查标志,但不显露定位标志C、接头的两端钢筋的轴线弯折角不得大于5度D、接头的压痕道数应符合型式检验的道数,压痕的最小直径及总宽度应符合有关规程的要求

考题 存储元件的发展经过了电子管、()、集成电路和大规模集成电路4个阶段。

考题 大规模集成电路是集成度在()电子元件的集成电路;超大规模集成电路一般指集成度达()电子元件的集成电路。A、1000左右,1万个左右B、3000-10万,10万-100万C、100-5000,5000-1万D、500-5万,5万-50万

考题 电子计算机的更新换代的标志是()A、电子管B、集成电路C、晶体管D、电子元件

考题 气瓶充装前,应检查的内容包括:()等。A、气瓶的原始标志是否符合标准和规程的要求B、钢印字迹是否清晰可辨认辨C、气瓶外表面的颜色和标记是否与所装气体相符D、气瓶外表面有无裂纹、严重腐蚀、明显变形

考题 集成电路是把许多()及其他电子元件汇集在一片半导体上构成的集成电路芯片。

考题 站用变二次元件标志应()。A、清晰B、齐全C、准确D、完备

考题 判断题所谓集成电路,指的是在半导体单晶片上制造出含有大量电子元件和连线的电子电路。A 对B 错

考题 单选题电子计算机的更新换代的标志是()A 电子管B 集成电路C 晶体管D 电子元件

考题 单选题作为第二代计算机的主要标志是采用了()作为主要元件。A 电子管B 晶体管C 小规模集成电路D 大规模集成电路

考题 单选题计算机采用的逻辑元件的发展顺序是()A 晶体管、电子管、集成电路、大规模集成电路B 电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路C 晶体管、电子管、集成电路、芯片D 电子管、晶体管、集成电路、芯片

考题 单选题电子计算机主要是以()为标志来划分发展阶段的。A 电子元件B 电子管C 晶体管D 集成电路

考题 单选题在电子装联过程中,集成电路元件的标志应清晰显露于表面()符合图样要求。A 方向B 位置C 元件D 实物

考题 填空题存储元件的发展经过了电子管、()、集成电路和大规模集成电路4个阶段。

考题 多选题下列属于静电放电危害的是()。A引起计算机、开关等设备中电子元件误动作B击穿集成电路和精密的电子元件C电击D吸附灰尘,造成集成电路和半导体元件污染

考题 单选题大规模集成电路是集成度在()电子元件的集成电路;超大规模集成电路一般指集成度达()电子元件的集成电路。A 1000左右,1万个左右B 3000-10万,10万-100万C 100-5000,5000-1万D 500-5万,5万-50万