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测试校准原则：多晶对多晶，单晶对单晶

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考题 硅提纯及制备工艺流程正确的是()。 A、石英砂-西门子法多晶硅-金属硅-直拉单晶硅B、金属硅-石英砂-西门子法多晶硅-直拉单晶硅C、石英砂-金属硅-西门子法多晶硅-直拉单晶硅D、西门子法多晶硅-石英砂-金属硅-直拉单晶硅
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考题 传感器按材料的晶体结构分为：单晶、多晶、非晶材料传感器。()
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考题 多晶硅栅极刻蚀最大的挑战就是对（）的高选择性。超薄的栅氧化层使得在刻蚀多晶硅电极时对栅氧化层的刻蚀要尽可能的小。A、二氧化硅B、氮化硅C、单晶硅D、多晶硅
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考题 公司使用的电池片可分为多晶和单晶两种，其中多晶电池片又可分为多晶体单晶面与多晶体多晶面。
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考题 CS6X-P其中“6”表示，“P”表示，组件有片电池片构成（）A、125*125mm、单晶，60片组成B、156*156，单晶，72片组成C、125*125mm，单晶，72片组成D、156*156，多晶，72片组成
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考题 《组件电性能测试作业指导书》规定校准原则为（）A、多晶对多晶、单晶对单晶B、使用与待测试组件至少同样多电池数量的标准C、标片使用的电池与待测组件使用同样尺寸D、以上都是
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考题 单晶体呈各向异性，而多晶体呈现各向同性。
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考题 单晶体和多晶体塑型变形的实质是什么？
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考题 通过控制制品的孔隙度，可以产生（）材料。A、单晶B、多晶C、多孔D、单孔
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考题 光伏组件类型主要包括（）。A、单晶组件B、多晶组件C、薄膜组件D、非晶硅组件
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考题 金属多晶体是由许多结晶方向相同的单晶体组成的。
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考题 BIPV组件排版设计条件：（）、（）、（）、（）、（）（如：单晶、多晶、双面）。
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考题 什么是单晶体．多晶体．晶粒和晶界？
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考题 问答题单晶体和多晶体有何差别？为什么单晶体具有各向异性，多晶体具有各项同性？
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考题 判断题单晶体具有各向异性，金属多晶体是由许多单晶体构成的，因此具有各项异性。A 对B 错
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考题 问答题何谓单晶体和多晶体，为什么单晶体具有各向异性，而多晶体往往没有各向异性？
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考题 问答题什么是单晶、多晶？
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考题 填空题晶体光纤可分为单晶与多晶两类。单晶光纤的制造方法主要有（）和（）。
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考题 问答题说明多晶、单晶及厚单晶衍射花样的特征及形成原理。
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考题 单选题衍射仪法中的试样形状是（）。A 丝状粉末多晶；B 块状粉末多晶；C 块状单晶；D 任意形状。
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考题 问答题试比较单晶和多晶的电子衍射谱，并说明多晶电子衍射谱中环形花样形成的原因。
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考题 判断题相同掺杂浓度下，多晶硅的电阻率比单晶硅的电阻率高得多。A 对B 错
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考题 问答题简要说明多晶（纳米晶体）、单晶及非晶衍射花样的特征及形成原理。
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考题 填空题由于（）效应及（）效应，使多晶体的变形抗力比单晶体大，其中，（）效应是多晶体加工硬化更主要的原因。
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考题 单选题由许多位向不同的单晶体组成的晶体叫做（）。A 单晶体B 晶粒C 多晶体D 非晶体
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考题 判断题金属多晶体是由许多结晶方向相同的单晶体组成的。A 对B 错
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考题 判断题单晶体具有各向同性，多晶体具有各向异性。A 对B 错
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