考题
采用手工电弧焊、埋弧焊、氧乙炔焊，当风速大于（）m/s时焊接需要防风措施。A、2B、4C、6D、8E、10
考题
手机维修员在更换BGA芯片时，不需要（）。A、做定位标记并拆卸BGA芯片B、预处理BGA芯片和电路板C、BGA芯片的植锡和贴焊D、焊接后检查BGA芯片是否短路
考题
元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形。A、丝印B、焊盘直径C、焊孔直径D、焊盘间距
考题
每一个寻呼块最多承载几个寻呼请求？（）A、2B、4C、6D、8
考题
接地线用圆钢连接，圆钢搭焊长度不得小于圆钢直径的（）倍，并应两边施焊。A、2B、4C、6D、8
考题
NR中Long-Truncated/LongBSR的MAC-CE包含几个bit（）A、2B、4C、6D、8
考题
RJ45水晶头有（）个引脚。A、2B、4C、6D、8
考题
表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
考题
PCB的布线是指（）。A、元器件焊盘之间的连线B、元器件的排列C、元器件排列与连线走向D、除元器件以外的实体连接
考题
PCB板按孔的导通状态划分不包括（）。A、镀金板B、埋孔板C、盲孔板D、通孔板
考题
RJ45水晶头引脚中，发送定义在哪两个引脚？（）A、1、2B、3、4C、5、6D、7、8
考题
PCB组件中，（）用于固定元器件管脚或引出连线、测试线等。A、线B、焊盘C、过孔D、层
考题
要使一个空间物体定位，需要适当配置几个约束加以限制？（）A、3B、4C、6D、8
考题
焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。
考题
盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接，不需穿透整个板子；（）则只连接内部的PCB，所以光是从表面是看不出来的。A、过孔B、盲孔C、埋孔D、引线孔
考题
CAM包含几个客舱布局（）.A、2B、4C、6D、8
考题
单选题一个PCB中包含100pin的BGA器件，至少应设计几层板：（）。A
1B
2C
3D
4
考题
判断题导孔也称为焊盘，用来焊接元器件引脚。A
对B
错
考题
单选题当需要将两层以上的金属板用塞焊焊接在一起时，应在每一层金属板上冲一个孔（最下面的金属板除外），每一层金属板的塞焊孔直径应（）最上金属塞焊孔的直径。A
小于B
等于C
大于
考题
单选题PCB的布线是指（）。A
元器件焊盘之间的连线B
元器件的排列C
元器件排列与连线走向D
除元器件以外的实体连接
考题
单选题盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接，不需穿透整个板子；（）则只连接内部的PCB，所以光是从表面是看不出来的。A
过孔；B
盲孔；C
埋孔；D
引线孔
考题
判断题PCB上的导孔可用来焊接元器件引脚。A
对B
错
考题
单选题PCB组件中，（）用于固定元器件管脚或引出连线、测试线等。A
线B
焊盘C
过孔D
层
考题
填空题表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
考题
判断题焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。A
对B
错
