考题
薄膜浓缩的常用设备有A、升膜式蒸发器B、降膜式蒸发器C、刮板式薄膜蒸发器D、平膜式蒸发器E、离心式薄膜蒸发器
考题
易结垢的药液，适宜采用的薄膜蒸发器为A、升膜式蒸发器B、降膜式蒸发器C、刮板式薄膜蒸发器D、平膜式蒸发器E、离心式薄膜蒸发器
考题
薄膜蒸发常用方法是（）A、升膜式蒸发B、降膜式蒸发C、刮板式薄膜蒸发D、离心式薄膜蒸发E、流化法
考题
除哪项外全部是薄膜浓缩的常用设备（）A、升膜式蒸发器B、降膜式蒸发器C、刮板式薄膜蒸发器D、平膜式蒸发器E、离心式薄膜蒸发器
考题
薄膜蒸发是使液体形成薄膜状态而快速蒸发的操作。
考题
溅射法是由（）轰击靶材表面，使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬底上形成薄膜。A、电子B、中性粒子C、带能离子
考题
（）是与气体辉光放电现象密切想关的一种薄膜淀积技术。A、蒸镀B、离子注入C、溅射D、沉积
考题
（）主要是以化学反应方式来进行薄膜沉积的。A、PVDB、CVDC、溅射D、蒸发
考题
（）是通过把被蒸物体加热，利用被蒸物在高温时的饱和蒸汽压来进行薄膜沉积的。A、蒸镀B、溅射C、离子注入D、CVD
考题
在半导体工艺中，如果淀积的薄膜不是连续的，存在一些空隙，则（）。A、使薄膜的介电常数变大B、可能引入杂质C、可能使薄膜层间短路D、使薄膜介电常数变小E、可能使薄膜厚度增加
考题
薄膜沉积的机构包括那些步骤（）。A、形成晶核B、晶粒成长C、晶粒凝结D、缝道填补E、沉积膜成长
考题
简述溅射成膜的原理，并举例说明哪种薄膜采用溅射方法成膜。
考题
哪一种是吸引式粘结（）。A、纸张与卡纸B、薄膜与薄膜C、纸张与薄膜D、玻璃与铜版纸
考题
不属于磁控溅射隐透型光学显示薄膜技术的特点有（）A、薄膜与基底的结合力强B、液晶分子列状排列C、镀膜均匀，可镀大面积薄膜D、透明性与玻璃接近
考题
薄膜蒸发的设备有（）A、升膜式蒸发器B、降膜式蒸发器C、平膜式蒸发器D、刮板式薄膜蒸发器E、离心式薄膜蒸发器
考题
（）专指薄膜形成的过程中，并不消耗晶片或底材的材质。A、薄膜成长B、蒸发C、薄膜沉积D、溅射E、以上都正确
考题
三种薄膜蒸发器中（）薄膜蒸发器目前应用范围较广
考题
用微孔薄膜滤过除菌，薄膜滤材的孔径一般应选用（）μm以下的。
考题
单选题除哪项外全部是薄膜浓缩的常用设备（）A
升膜式蒸发器B
降膜式蒸发器C
刮板式薄膜蒸发器D
平膜式蒸发器E
离心式薄膜蒸发器
考题
填空题在挤出吹塑薄膜成型中，按照薄膜的牵引方向不同，挤出吹塑薄膜生产工艺可以分为（）、（）和（）。
考题
单选题集成电路生产中，金属薄膜的沉积通常采用（）A
溅射物理气相沉积B
蒸发物理气相沉积C
等离子增强化学气相沉积D
低压化学气相沉积
考题
多选题薄膜浓缩的常用设备有（）A升膜式蒸发器B降膜式蒸发器C刮板式薄膜蒸发器D平膜式蒸发器E离心式薄膜蒸发器
考题
多选题薄膜蒸发的设备有（）A升膜式蒸发器B降膜式蒸发器C平膜式蒸发器D刮板式薄膜蒸发器E离心式薄膜蒸发器
考题
填空题三种薄膜蒸发器中（）薄膜蒸发器目前应用范围较广
考题
多选题薄膜蒸发常用方法是（）A升膜式蒸发B降膜式蒸发C刮板式薄膜蒸发D离心式薄膜蒸发E流化法
