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硅的脱氧能力随温度的升高而升高.

参考答案

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考题 金属导体的电阻随温度升高而增大,()其主要原因是 A、电阻率随温度升高而增大B、导体长度随温度升高而增加C、导体截面积随温度升高而增加D、其他原因
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考题 钢材的强度随温度的升高而()，韧性和塑性随温度的降低而()。A、下降，升高B、下降，下降C、升高，下降D、升高，升高
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考题 金属导体的电阻率随温度升高而______；半导体的导电能力随温度升高而______。A.升高／升高B.降低／降低C.升高／降低D.降低／升高
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考题 制冷系统的制冷量( )。A.随冷凝温度的降低而降低 B.随蒸发温度的升高而升高 C.随过冷温度的升高而升高 D.随过热温度的升高而降低
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考题 硅的脱氧能力随钢液温度的降低而增强。（）
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考题 对气体密度与温度和压力的关系，下列表述正确的是（）。A、气体的密度随温度的升高而增大，随压力的升高而降低。B、气体的密度随温度的升高而降低，随压力的升高而降低。C、气体的密度随温度的升高而降低，随压力的升高而升高。D、气体的密度随温度的升高而增大，随压力的升高而升高。
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考题 水温传感器中的电阻值（）A、随温度上升而升高B、随温度下降而升高C、随输入电压上升而升高D、随输入电压下降而升高
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考题 气体的动力粘性系数随温度的变化规律是（）。A、随温度的升高而减小B、随温度的升高而变化C、随温度的升高而增大D、随温度的升高保持不变
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考题 为什么电介质的电导率随温度升高而升高，而导体的电导率随温度升高而下降？
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考题 电介质绝缘电阻与温度的关系是（）。A、与温度无关B、随温度升高而增大C、随温度升高而减少D、以某一温度为界限，大于该值，随温度升高而增大，小于该值随温度升高而减少
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考题 金属导体的电阻随温度升高而增加，其主要原因是（）。A、电阻率随温度升高而增大B、导体的截面积随温度升高而增大C、导体长度随温度升高而增大D、导体长度随温度升高而减小
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考题 任何气体的相对介电常数跟温度和压力有何关系（）A、随温度的升高而减小，随压力的增大而增大B、大随温度的升高而减小，随压力的增大而减小C、随温度的升高而增大，随压力的增大而增大D、随温度的升高而增大，随压力的增大而减小
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考题 电磁盘的吸引能力随钢材的温度升高而（）。A、升高B、降低C、不变
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考题 气体的黏度随温度的升高而升高，而液体的黏度随温度的降低而升高。
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考题 油品的密度随温度升高而（），其粘度随油品的温度升高而（）。
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考题 天然气在石油中的溶解度比水中要大，并（）。A、随温度升高而增大，随压力增大而增大B、随温度升高而增大，随压力增大而减小C、随温度升高而减小，随压力增大而减小D、随温度升高而减小，随压力增大而增大
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考题 属导体的电阻随温度升高而增大，其主要原因是（）A、电阻率随温度升高而增大B、导体长度随温度升高而增大C、导体的截面积随温度升高而增大D、不能确定
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考题 关于油品的比热与密度、温度的关系，正确的表述是（）A、油品的比热随密度增加，温度升高而增大B、油品的比热随密度增加，温度升高而减小C、油品的比热随密度增加而增大，随温度升高而减小D、油品的比热随密度增加而减小，随温度升高而增大
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考题 EDI运行压力损失随温度的升高而降低，其主要原因是（）。A、离子迁移速度随温度的升高而加快B、水的粘度随温度的升高而降低C、树脂对离子的吸收速度随温度的升高而加快D、离子通过膜的扩散能力随温度的升高按指数规律升高
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考题 液体的黏性随温度升高而（），气体的黏性随温度升高而（）。A、升高；降低B、升高；升高C、降低；升高
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考题 下面关于流体黏性的说法中，正确的是（）。A、流体的黏性随温度的升高而减小B、流体的黏性随温度的升高而增大C、液体的黏性随温度的升高而增大，而气体的黏性随温度的升高而减小D、液体的黏性随温度的升高而减小，而气体的黏性随温度的升高而增大
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考题 水的粘度随温度的升高而（），空气的粘度随温度升高而（）。
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考题 水的粘度随温度的升高而（），空气的粘度随温度的升高而（）。
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考题 单选题液体的黏性随温度升高而（），气体的黏性随温度升高而（）。A 升高；降低B 升高；升高C 降低；升高
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考题 单选题金属导体的电阻率随温度升高而（）；半导体的导电能力随温度升高而（）。A 升高／升高B 降低／降低C 升高／降低D 降低／升高
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考题 单选题下面关于流体黏性的说法中，正确的是（）。A 流体的黏性随温度的升高而减小B 流体的黏性随温度的升高而增大C 液体的黏性随温度的升高而增大，而气体的黏性随温度的升高而减小D 液体的黏性随温度的升高而减小，而气体的黏性随温度的升高而增大
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考题 单选题EDI运行压力损失随温度的升高而降低，其主要原因是（）。A 离子迁移速度随温度的升高而加快B 水的粘度随温度的升高而降低C 树脂对离子的吸收速度随温度的升高而加快D 离子通过膜的扩散能力随温度的升高按指数规律升高
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