模拟集成电路一般是由一块厚约()的硅片制成。 A、0.1~0.2mmB、0.2~0.25mmC、0.25~0.35mmD、0.35~0.45mm

题目内容（请给出正确答案）

模拟集成电路一般是由一块厚约()的硅片制成。

A、0.1~0.2mm

B、0.2~0.25mm

C、0.25~0.35mm

D、0.35~0.45mm

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考题集成电路是指把整个电路中的元件制作在一块硅片上构成的电子电路。() 此题为判断题(对，错)。

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考题中厚皮片 A、包括表皮和部分真皮乳头层 B、包括表皮和真皮的1/2~1/3 C、包括皮肤全层 D、一般厚约0. 15~0. 25mm E、、一般厚约0. 6mm以上

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考题整体式凹模是指由（）材料加工制成。A一块B三块C两块D多块

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考题在硅片晶向、掺杂类型介绍中，由硅片断裂边形成的角度是60º可知硅片是什么晶向？A．（100）B．（111）C．（110)D．(211)

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考题热氧化0.6μm氧化层，硅片增厚了（）μm。A．0.264B．0.336C．0.936D．0.864

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考题一般8in以上的硅片采用内圆切割，8in以下的硅片采用线锯切割。

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考题在硅片上热氧化0.5μm厚的氧化层时，硅片增厚了 μm。

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考题 26、一般8in以上的硅片采用内圆切割，8in以下的硅片采用线锯切割。

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考题梳形板校直机构中梳形板由夹布胶木或塑料制成，其中一块为固定的，一块为活动的，靠______压住卷料。

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