考题
层状围岩层厚在0.1m～0.2m 之间，按层厚划分可称其岩层厚度为：( )1)薄层2)中层3)厚层4)巨厚层
考题
岩层厚度为 0.1- 0.5m时叫做( )A、巨厚层B、厚层C、中厚层D、薄层
考题
在某一取心段有一个0.12m厚的油斑显示层,在岩屑录井剖面解释时应该()。
A、扩大至0.2m解释B、扩大至0.5m解释C、扩大至1m解释D、作条带处理
考题
“要向硅片挑战，DNA还有很长的路要走”的意思是（ ）。A.DNA的计算速度远远落后于硅片B.硅片的工作效率低于DNAC.DNA的配置不如硅片D.DNA蕴含的信息不如硅片蕴含的信息多
考题
什么是硅片的自然氧化层？由自然氧化层引起的三种问题是什么？
考题
在肥胖患者中，其增厚的组织主要是（）。A、皮下脂肪的蜂窝层增厚B、皮下脂肪的板状层增厚C、蜂窝层和板状层同比例增厚D、深筋膜增厚E、皮肤及肌肉增厚
考题
晶体硅片蚀刻清洗的生产工艺有酸性蚀刻和碱性蚀刻两种，其中酸性蚀刻是采用（）和硝酸的混合溶液，醋酸和磷酸当缓冲剂，一般去除约10-20μm厚的表面层。
考题
岩层厚度为0.1-0.5m时叫做（）A、巨厚层B、厚层C、中厚层D、薄层
考题
将硅锭切割成硅片的过程中，多线切割对硅片造成的损伤层的厚度约为（）μm。A、10B、20C、5D、15
考题
某岩体结构中的某单层岩层厚度为0.5m，该层属于（）。A、巨厚层B、中厚层C、厚层D、薄层
考题
单选题某岩体结构中的某单层岩层厚度为0.5m，该层属于（）。A
巨厚层B
中厚层C
厚层D
薄层
考题
填空题列出热氧化物在硅片制造的4种用途（）、（）、场氧化层和（）。
考题
问答题为什么氧化层厚度越厚，热氧化生长的速率越慢？
考题
问答题什么是外延层？为什么硅片上要使用外延层？
考题
问答题什么是外延层？为什么在硅片上使用外延层？
考题
问答题一般硅片的制造常以几P几M 及光罩层数(mask layer)来代表硅片工艺的时间长短，请问几P几M及光罩层数(mask layer)代表什么意义？
考题
判断题当硅片暴露在空气中时，会立刻生成一层无定形的氧化硅薄膜。A
对B
错
考题
填空题制造电子器件的基本半导体材料是圆形单晶薄片，称为硅片或（）。在硅片制造厂，由硅片生产的半导体产品，又被称为（）或（）。
考题
问答题列出热氧化物的硅片制造的六种用途，并给出各种用途的目的。
考题
判断题暴露在高温的氧气氛围中，硅片上能生长出氧化硅。生长一词表示这个过程实际是消耗了硅片上的硅材料。A
对B
错
考题
填空题CMP是一种表面（）的技术，它通过硅片和一个抛光头之间的相对运动来平坦化硅片表面，在硅片和抛光头之间有（），并同时施加（）。
考题
问答题为什么硅片热氧化结束时通常还要进行氢气或氢－氮混合气体退火？
考题
单选题岩层厚度为0.1-0.5m时叫做（）A
巨厚层B
厚层C
中厚层D
薄层
考题
填空题硅片上的氧化物主要通过（）和（）的方法产生，由于硅片表面非常平整，使得产生的氧化物主要为层状结构，所以又称为（）。
考题
问答题什么是硅片的自然氧化层？由自然氧化层引起的三种问题是什么？