考题
()期望是指客户对提供的商品形式层和外延层产生的满意。
A.物质层次B.精神层次C.社会层次D.市场层次
考题
利用外延生长技术在衬底上形成所需的外延层后,还要经过什么工艺,才能形成一颗颗独立的LED芯片?
考题
应用产、汇流方案由设计暴雨推求设计洪水时,为什么涉及外延和移用问题?
考题
产品的整体概念由（ ）组成。A.核心层
B.形式层
C.外延层
D.组合层
E.扩大层
考题
外延生长方法比较多，其中主要的有（）外延、（）外延、金属有机化学气相外延、分子束外延、（）、固相外延等。
考题
什么是硅片的自然氧化层？由自然氧化层引起的三种问题是什么？
考题
外延层的迁移率低的因素有原材料纯度（）；反应室漏气；外延层的晶体（）；系统沾污等；载气纯度不够；外延层晶体缺陷多；生长工艺条件不适宜。
考题
什么是固相外延（SPE）及固相外延中存在的问题？
考题
判断题外延就是在单晶衬底上淀积一层薄的单晶层，分为同质外延和异质外延两大类。A
对B
错
考题
问答题在双极集成电路制造中，为什么要采用外延和埋层工艺？
考题
问答题什么叫做分子束外延？什么叫做同质外延？什么叫做异质外延？
考题
问答题什么是液相外延、气相外延和分子束外延？
考题
判断题外延就是在单晶衬底上淀积一层薄的单晶层，即外延层。A
对B
错
考题
问答题什么是外延层？为什么在硅片上使用外延层？
考题
问答题在双极集成电路和MOS集成电路工艺中，为什么都要用外延层？
考题
判断题高阻衬底材料上生长低阻外延层的工艺称为正向外延。A
对B
错
考题
判断题通常称在低阻衬底材料上生长高阻外延层的工艺为正向外延，反之称为反向外延。A
对B
错
考题
问答题外延层厚度包括哪几个部分，公式里的四项分别指什么？
考题
问答题什么是硅片的自然氧化层？由自然氧化层引起的三种问题是什么？
