考题
探头型号第二位表示()
A、基本频率B、晶片材料C、晶片尺寸D、探头种类E、探头特征
考题
从探头表面发射出的声束受下列哪些因素影响？①声束波长；②探头材料；③压电晶片的直径A、②B、①③C、②③D、①②③E、①②
考题
同频率的探头其扩散角与探头晶片尺寸成反比，近场区长度与晶片面积成正比。
考题
选择超声探头频率的原则是什么？怎样选择超声检测探头的晶片尺寸？
考题
探头的选择包括探头的型式、频率、晶片尺寸、灵敏度余量和斜探头K值等。
考题
聚焦探头的焦点尺寸与晶片直径、波长和焦距有关，晶片直径（），波长（），焦距（），则焦点小。
考题
在用5MHZΦ10晶片的直探头作水浸探伤时，所测结果：（）A、小于实际尺寸B、接近声束宽度C、大于实际尺寸D、等于晶片尺寸
考题
探头的选择包括探头的型式、频率 、晶片尺寸和斜探头K值等
考题
探头晶片尺寸大时，近场的覆盖范围也大，晶片小时，近场的覆盖范围也小。但在远场处由于指向性的关系，大尺寸晶片的覆盖范围有可能小于尺寸晶片。
考题
探头晶片尺寸愈大，其灵敏度（）。A、越高B、越低C、不变D、与尺寸无关
考题
探头型号的编制项目不包括（）。A、基本频率B、晶片尺寸C、探头线种类D、压电材料
考题
从探头表面发射出的声束受哪些因素影响（ ） ①声束波长 ②探头材料 ③压电晶片的直径A、②B、①③C、②③D、①②③E、①②
考题
探头晶片尺寸选择应考虑哪些因素？横波斜探头Ｋ值如何选择？
考题
探头晶片尺寸增加，近场区长度增加，对探伤不利。
考题
判断题探头的选择包括探头的型式、频率、晶片尺寸、灵敏度余量和斜探头K值等。A
对B
错
考题
填空题聚焦探头的焦点尺寸与晶片直径、波长和焦距有关，晶片直径（），波长（），焦距（），则焦点小。
考题
问答题探头晶片尺寸增加，对探伤有哪些不利因素？
考题
单选题在用5MHZΦ10晶片的直探头作水浸探伤时，所测结果：（）A
小于实际尺寸B
接近声束宽度C
大于实际尺寸D
等于晶片尺寸
考题
单选题探头晶片尺寸愈大，其灵敏度（）。A
越高B
越低C
不变D
与尺寸无关
考题
问答题探头晶片尺寸选择应考虑哪些因素？横波斜探头Ｋ值如何选择？
考题
判断题同频率的探头其扩散角与探头晶片尺寸成反比，近场区长度与晶片面积成正比。A
对B
错
