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顶层布线层的英文名称是()。
- A、Toplayer
- B、Bottem Layer
- C、Top Overlay
- D、Keep-OutLayer
参考答案
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考题
在印制电路板的()层画出的封闭多边形,用于定义印制电路板形状及尺寸。A.Multi LayerB.Keep Out LayerC.Top OverlayD.Bottomo verlay
考题
关于板层的设计方法说法不正确的是()。A、信号层(signallayer)主要使用于放置元件和布线B、丝印层(silkscreenlayer)用于绘制元件的外形轮廓和元件的封装文字C、机械层(mechanicallayer)用于制造和安装的标注和说明D、禁止布线层(keep-outlayer)用于放置电路板的物理边界
考题
以下叙述正确的是()。A、英国的英文名称是United KiongdomB、韩国的英文名称是KoreaC、新西兰的英文名称是NetherlandsD、加拿大的英文名称是CanadaE、巴西的英文名称是Brazil
考题
在PCB设计中,下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域()。A、Signal layerB、Top layerC、Bottom layerD、Keep out layer
考题
单面板中用来绘制印制电路板的边框的工作层是()A、顶层(TopLayer)B、底层(Bottom Layer)C、禁止布线层(Keepout Layer)D、多层(MultiLayer)
考题
单选题单面板中用来布线和焊接元件的工作层是()A
顶层(TopLayer)B
底层(Bottom Layer)C
禁止布线层(Keepout Layer)D
多层(MultiLayer)
考题
单选题单面板中用来绘制印制电路板的边框的工作层是()A
顶层(TopLayer)B
底层(Bottom Layer)C
禁止布线层(Keepout Layer)D
多层(MultiLayer)
考题
多选题以下叙述正确的是()。A英国的英文名称是United KiongdomB韩国的英文名称是KoreaC新西兰的英文名称是NetherlandsD加拿大的英文名称是CanadaE巴西的英文名称是Brazil
考题
多选题下列关于创建封装的描述中错误的是()。A贴片元件的焊盘,通常应放置在TopLayerB穿孔的焊盘,通常应防置在Multi-LayerC元件的外形轮廓定义在Mechanical层D元件的3D模型放置在TopOverlay层
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