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顶层布线层的英文名称是()。

  • A、Toplayer
  • B、Bottem Layer
  • C、Top Overlay
  • D、Keep-OutLayer

参考答案

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考题 核桃的英文名称是“nut”。()

考题 奶粉的英文名称是“milk powder”。()

考题 关于板层的设计方法说法不正确的是()。A、信号层(signallayer)主要使用于放置元件和布线B、丝印层(silkscreenlayer)用于绘制元件的外形轮廓和元件的封装文字C、机械层(mechanicallayer)用于制造和安装的标注和说明D、禁止布线层(keep-outlayer)用于放置电路板的物理边界

考题 PCB设计中的禁止布线层是()。A、Top OverlayB、Bottom OverlayC、Internal PlaneD、Keep Out Layer

考题 用Protel设计的双面印刷电路板中,焊接面通常放在:()。A、Top顶层B、Bottom底层C、Mid中间层D、Mechanical机械层

考题 单面板中用来放置元件的工作层是()A、顶层(TopLayer)B、底层(Bottom Layer)C、禁止布线层(Keepout Layer)D、多层(MultiLayer)

考题 尼龙纤维的化学名称是(),英文名称是(),缩写符号是PA。

考题 以下叙述正确的是()。A、英国的英文名称是United KiongdomB、韩国的英文名称是KoreaC、新西兰的英文名称是NetherlandsD、加拿大的英文名称是CanadaE、巴西的英文名称是Brazil

考题 氧氟沙星的英文名称是()

考题 在PCB设计中,下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域()。A、Signal layerB、Top layerC、Bottom layerD、Keepout layer

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考题 全球通的英文名称是();动感地带的英文名称是();神州行的英文名称是()。

考题 绘制元件封装图时,元件外形所在的板层是()。A、Multi-LayerB、Keep-OutLayerC、Top OverlayD、Bottom Overlay

考题 元件封装外形应放置图层为()。A、TopB、BottomC、Top OverlayD、Keep-Outlayer

考题 单面板中用来布线和焊接元件的工作层是()A、顶层(TopLayer)B、底层(Bottom Layer)C、禁止布线层(Keepout Layer)D、多层(MultiLayer)

考题 焊锡膏层是为了便于贴片元器件的安装。下面()属于焊锡膏层。A、Top PasteB、Top SolderC、Bottom OverlayD、Bottom Solder

考题 单面板中用来绘制印制电路板的边框的工作层是()A、顶层(TopLayer)B、底层(Bottom Layer)C、禁止布线层(Keepout Layer)D、多层(MultiLayer)

考题 绘制插针式元件封装图时,焊盘所在的板层是()A、Multi-LayerB、Keep-OutLayerC、Top OverlayD、Bottom Overlay

考题 ()层用于设定电路板电气边界,此边界外不会布线。A、Muti-layerB、keepOut-layerC、Signal-layerD、toplayer

考题 单选题单面板中用来布线和焊接元件的工作层是()A 顶层(TopLayer)B 底层(Bottom Layer)C 禁止布线层(Keepout Layer)D 多层(MultiLayer)

考题 单选题单面板中用来放置元件的工作层是()A 顶层(TopLayer)B 底层(Bottom Layer)C 禁止布线层(Keepout Layer)D 多层(MultiLayer)

考题 单选题顶层布线层的英文名称是()。A ToplayerB Bottem LayerC Top OverlayD Keep-OutLayer

考题 单选题单面板中用来绘制印制电路板的边框的工作层是()A 顶层(TopLayer)B 底层(Bottom Layer)C 禁止布线层(Keepout Layer)D 多层(MultiLayer)

考题 多选题以下叙述正确的是()。A英国的英文名称是United KiongdomB韩国的英文名称是KoreaC新西兰的英文名称是NetherlandsD加拿大的英文名称是CanadaE巴西的英文名称是Brazil

考题 多选题下列关于创建封装的描述中错误的是()。A贴片元件的焊盘,通常应放置在TopLayerB穿孔的焊盘,通常应防置在Multi-LayerC元件的外形轮廓定义在Mechanical层D元件的3D模型放置在TopOverlay层