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单面板中用来绘制印制电路板的边框的工作层是()

  • A、顶层(TopLayer)
  • B、底层(Bottom Layer)
  • C、禁止布线层(Keepout Layer)
  • D、多层(MultiLayer)

参考答案

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考题 在印制电路板的()层画出的封闭多边形,用于定义印制电路板形状及尺寸。A.Multi LayerB.Keep Out LayerC.Top OverlayD.Bottomo verlay

考题 印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。A.Keep Out LayerB.Silkscreen LayersC.Mechanical LayersD.Multi Layer

考题 打印PCB印制电路板中Border Between是印制电路边框与打印纸边框之间的距离,缺省时为()。A.100milB.1000milC.1cmD.2cm

考题 ● 多层印制电路板 (4 层或者 4 层以上)比双面板更适合于高速 PCB 布线,最主 要的原因是 (40 ) 。A. 通过电源平面供电,电压更稳定B. 可以大大减小电路中信号回路的面积C. 多层印制电路板工艺简单D. 自动布线更容易

考题 当印制电路板的版面尺寸大于200mm×150mm时,应采用机械边框对它加固。() 此题为判断题(对,错)。

考题 主板的PCB印制电路板通常是只有一层。

考题 PCBA的含义是()A、印制电路板组装B、印制电路板检验C、印制电路板焊接

考题 框架属性面板上的源文件,是用来设置()A、框架名B、框架中内容的源文档C、设置边框显示属性D、边框颜色

考题 自定义印制电路板形状及尺寸,实际上就是在“Keep OutLayer”层上用线绘制出一个封装的多边形。

考题 印制电路板按其结构可以分为()印制电路板,()印制电路板,()印制电路板,()印制电路板。

考题 印制电路板根据使用信号层数,分为()。A、单层板B、双面板C、多层板D、空心板

考题 印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。

考题 PCB设计中电路板的标注尺寸、边框等信息所用工作层是()A、TopLayer顶层B、Mechanical layer机械层C、Silkscreen丝印层D、BottomLayer底层

考题 丝印层主要采用丝印印刷方法在印制电路板的顶层和底层印制元件的()、()、和()。

考题 印制电路板图的设计流程:绘制电路原理图→规划电路板→设置参数→装入网络表及()→元件的()→布线→优化、调整布局布线→文件保存及输出。

考题 印制电路板根据导电板层划分有()印制电路板,()印制电路板以及()印制电路板。

考题 在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为()。A、单面印制电路板B、双面印制电路板C、多层印制电路板

考题 印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、()等。印制电路板分为单面板、()、和多层板

考题 填空题丝印层主要采用丝印印刷方法在印制电路板的顶层和底层印制元件的()、()、和()。

考题 判断题自定义印制电路板形状及尺寸,实际上就是在“Keep OutLayer”层上用线绘制出一个封装的多边形。A 对B 错

考题 填空题印制电路板图的设计流程:绘制电路原理图→规划电路板→设置参数→装入网络表及()→元件的()→布线→优化、调整布局布线→文件保存及输出。

考题 判断题印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。A 对B 错

考题 单选题在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为()。A 单面印制电路板B 双面印制电路板C 多层印制电路板

考题 单选题单面板中用来绘制印制电路板的边框的工作层是()A 顶层(TopLayer)B 底层(Bottom Layer)C 禁止布线层(Keepout Layer)D 多层(MultiLayer)

考题 填空题印制电路板按其结构可以分为()印制电路板,()印制电路板,()印制电路板,()印制电路板。

考题 填空题印制电路板根据导电板层划分有()印制电路板,()印制电路板以及()印制电路板。

考题 填空题印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、()等。印制电路板分为单面板、()、和多层板