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问答题
简述制造半导体器件的四个阶段
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考题
某发明专利申请的权利要求1如下:“权利要求1:一种半导体器件,包括部件a、b、c。”下列哪些权利要求的撰写存在缺陷?()A、权利要求2:如权利要求1所述的制造半导体器件的方法,其特征在于dB、权利要求2:制造如权利要求1所述的半导体器件的方法,其特征在于eC、权利要求2:如权利要求1所述的半导体器件,其特征在于所述部件f由铜制成D、权利要求2:如权利要求1所述的半导体器件,其特征在于还包括部件g
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