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简述制造半导体器件的四个阶段

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考题 日电华电子(北京)有限公司隶属于日本电子株式会社,其业务主要涉及()。 A.彩电制造B.IT领域C.半导体元器件D.汽车配件制造

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考题 利用半导体的光电效应制成的器件叫半导体器件。

考题 整流电路主要是利用()实现的。A、半导体器件的单向导电性B、半导体器件的电容效应C、半导体器件的击穿特性D、半导体器件的温度敏感性

考题 不论P型半导体还是N型半导体,就半导体器件来说都是带电的。

考题 可选用()制造显示和照明器件。A、磷光体B、压电晶体C、氧化物玻璃半导体D、液晶材料

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考题 某发明专利申请的权利要求1如下:“权利要求1:一种半导体器件,包括部件a、b、c。”下列哪些权利要求的撰写存在缺陷?()A、权利要求2:如权利要求1所述的制造半导体器件的方法,其特征在于dB、权利要求2:制造如权利要求1所述的半导体器件的方法,其特征在于eC、权利要求2:如权利要求1所述的半导体器件,其特征在于所述部件f由铜制成D、权利要求2:如权利要求1所述的半导体器件,其特征在于还包括部件g

考题 什么叫半导体?常用的半导体器件有哪些?

考题 具有自关断能力的电力半导体器件称为()。A、全控型器件B、半控型器件C、不控型器件D、触发型器件

考题 逆变器的功率半导体器件采用IGBT。

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考题 在本征半导体中掺入杂质的目的是()。A、提高半导体的导电能力B、降低半导体的导电能力C、制造出合乎要求的半导体材料,用来生产半导体器件D、产生PN结

考题 半导体器件封装材料

考题 现阶段通信开关电源使用的高频功率半导体器件有()。A、MOSFETB、IGBTC、晶闸管D、GTR

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