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问答题
简述铸造牙合支托的支托凹预备原则。
参考答案
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考题
下列哪一项违背支托的制备原则：()。A.合支托凹的深度一般不应到达牙本质层B.合支托凹底与基牙长轴平行C.合支托凹底与邻面相交的线角应磨圆钝D.合支托凹的形状应近似匙形E.合支托凹的颊舌向宽度应约等于基牙颊舌径的1/3~1/2
考题
患者，男，左上45缺失，右上56缺失，行可摘局部义齿修复，有关预备(牙合)支托错误的是A、支托凹呈匙形B、在缺隙两侧基牙(牙合)面的近、远中面C、前磨牙(牙合)面颊舌径的1/2D、磨牙(牙合)面颊舌径的1/3E、支托凹在基牙边缘嵴处最宽
考题
以下支托凹预备原则中错误的是A.支托凹一般预备在缺隙侧基牙面的近远中边缘嵴处B.尽量利用上下牙咬合的天然间隙C.咬合过紧，面磨耗而牙本质过敏时，不要勉强磨出支托凹D.支托凹应呈三角形或匙形E.任何时候都不可磨对牙
考题
某女性患者，30岁，缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘的距离为10mm，设计铸造支架义齿，采用RPI卡环组。那么基牙预备时应备出A.近中支托凹、远中导平面B.近中支托凹、舌侧导平面C.近中支托凹、远中支托凹D.近中支托凹、颊侧导平面E.远中支托凹，远中导平面
考题
缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘距离约10mm。拟采用铸造支架式义齿。设计RPI卡环，基牙预备时应预备出
A.远中支托凹，远中导平面
B.近中支托凹，远中导平面
C.近中支托凹，舌侧导平面
D.近中支托凹，颊侧导平面
E.舌侧支托凹，舌侧导平面
考题
患者男，65岁。下颌缺失，余牙正常，设计铸造支架式义齿如果为RPI卡环组设计，基牙预备时应备出
A.近、远中支托凹
B.近中支托凹、远中导平面
C.近中支托凹、舌侧导平面
D.近中支托凹、颊侧导平面
E.远中支托凹、远中导平面
考题
患者男，60岁，缺失，设计可摘局部义齿修复。但牙合面磨耗重，敏感，无法预备出近中牙合支托窝。此时正确的做法是A:不设计牙合支托
B:支托放置在牙合面中央窝
C:支托放置在牙合面舌沟
D:支托放置在牙合面颊沟
E:支托放置在近中颊尖
考题
男，60岁。缺失，设计可摘局部义齿修复。但牙合面磨耗重，敏感，无法预备出近中牙合支托窝。此时正确的做法是A、不设计牙合支托
B、牙合支托放置在牙合面中央窝
C、牙合支托放置在牙合面舌沟
D、牙合支托放置在牙合面颊沟
E、牙合支托放置在近中颊尖
考题
患者下颌8765 5678缺失，采用双侧下颌4 RPI卡环组，基牙预备出时应制备（）。A、近中牙合支凹，舌侧导平面B、近中牙合支托凹，远中导平面C、远中牙合支托凹，舌侧导平面D、远中牙合支托凹，远中导平面E、近中牙合支托凹，颊侧导平面
考题
支托形状在下列哪项是不正确的？（）A、尖向牙合面中心的圆三角形B、支托表面呈球状突起C、在牙合边嵴处最宽，向牙合面中心逐渐变窄D、在牙合边缘处最厚，向牙合面中心逐渐变薄E、支托底面与支托凹呈球面接触关系
考题
下列支托类型中，不是设计在咬合面的支托的是（）。患者男，50岁，缺失，拟行可摘局部义齿修复，做基牙，行支托凹预备A、邻间钩型支托B、延长型支托C、联合支托D、切支托E、横贯基牙面型支托
考题
患者，男，46岁，8765|，|5678缺失，余留牙正常，设计可摘局部义齿修复，4|和|4设计RPI卡环组双侧第一前磨牙预备时应制备（）。A、近中和远中支托凹B、近中支托凹，舌侧导平面C、远中支托凹，舌侧导平面D、近中支托凹，远中导平面E、远中支托凹，远中导平面
考题
单选题下列支托类型中，不是设计在咬合面的支托的是（）。患者男，50岁，缺失，拟行可摘局部义齿修复，做基牙，行支托凹预备A
邻间钩型支托B
延长型支托C
联合支托D
切支托E
横贯基牙面型支托
考题
单选题支托形状在下列哪项是不正确的？（）A
尖向牙合面中心的圆三角形B
支托表面呈球状突起C
在牙合边嵴处最宽，向牙合面中心逐渐变窄D
在牙合边缘处最厚，向牙合面中心逐渐变薄E
支托底面与支托凹呈球面接触关系
考题
单选题患者下颌8765 5678缺失，采用双侧下颌4 RPI卡环组，基牙预备出时应制备（）。A
近中牙合支凹，舌侧导平面B
近中牙合支托凹，远中导平面C
远中牙合支托凹，舌侧导平面D
远中牙合支托凹，远中导平面E
近中牙合支托凹，颊侧导平面
考题
填空题铸造牙合支托的支托凹深度一般约为（）；弯制牙合支托的支托凹的深度一般为（）。
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