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患者下颌8765 5678缺失，采用双侧下颌4 RPI卡环组，基牙预备出时应制备（）。
- A、近中牙合支凹，舌侧导平面
- B、近中牙合支托凹，远中导平面
- C、远中牙合支托凹，舌侧导平面
- D、远中牙合支托凹，远中导平面
- E、近中牙合支托凹，颊侧导平面
参考答案
更多 “患者下颌8765 5678缺失，采用双侧下颌4 RPI卡环组，基牙预备出时应制备（）。A、近中牙合支凹，舌侧导平面B、近中牙合支托凹，远中导平面C、远中牙合支托凹，舌侧导平面D、远中牙合支托凹，远中导平面E、近中牙合支托凹，颊侧导平面” 相关考题
考题
患者，男，左上45缺失，右上56缺失，行可摘局部义齿修复，有关预备(牙合)支托错误的是A、支托凹呈匙形B、在缺隙两侧基牙(牙合)面的近、远中面C、前磨牙(牙合)面颊舌径的1/2D、磨牙(牙合)面颊舌径的1/3E、支托凹在基牙边缘嵴处最宽
考题
患者，女，50岁，缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。基牙预备时应制备出A、近远中支托窝B、近中支托窝，舌侧导平面C、远中支托窝，舌侧导平面D、近中支托窝，远中导平面E、远中支托窝，远中导平面如果用RPA卡环组代替RPI卡环组，则圆环形卡环臂的坚硬部分应位于基牙的A、颊侧近中，观测线上方的非倒凹区B、颊侧近中，观测线下方的非倒凹区C、颊侧远中，观测线上方的非倒凹区D、颊侧远中，观测线上缘E、颊侧远中，观测线下方的倒凹区如果大连接体采用舌杆，间接固位体最好选A、舌支托B、切支托C、附加卡环D、放置邻间沟E、前牙舌隆突上的连续杆
考题
8765|5678|缺失者，末端基牙如果采用RPI卡环组设计，以下说法正确的是A．该基牙颊侧不应该存在软组织倒凹B．口腔前庭深度对RPI卡环组设计不重要，可以不考虑C．RPI卡环组由近中牙支托、I杆和舌侧导平面组成D．I杆需要舌侧对抗臂E．义齿受咬合力后，I杆仍然与牙面接触，防止牙齿向颊侧移位
考题
患者，男，50岁，缺失，口腔检查可见：缺牙区牙槽嵴丰满，余牙正常，口底与舌侧龈缘距离约为10mm，舌侧牙槽嵴形态为斜坡型，拟铸造支架义齿修复。基牙预备时，应制备出
A.远中支托
B.近中支托
C.远中支托、远中导平面
D.隙卡沟及近中支托
E.近中支托，远中导平面
考题
患者，女，60岁，缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿，采用RPI卡环组基牙预备时应备出
A.近中支托凹、远中支托凹
B.近中支托凹、舌侧导平面
C.近中支托凹、远中导平面
D.近中支托凹、颊侧导平面
E.远中支托凹、远中导平面
考题
患者，女，50岁，缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。基牙预备时应制备出
A.近远中支托窝
B.近中支托窝，舌侧导平面
C.远中支托窝，舌侧导平面
D.近中支托窝，远中导平面
E.远中支托窝，远中导平面
考题
缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘距离约10mm。拟采用铸造支架式义齿。设计RPI卡环，基牙预备时应预备出
A.远中支托凹，远中导平面
B.近中支托凹，远中导平面
C.近中支托凹，舌侧导平面
D.近中支托凹，颊侧导平面
E.舌侧支托凹，舌侧导平面
考题
患者男，65岁。下颌缺失，余牙正常，设计铸造支架式义齿如果为RPI卡环组设计，基牙预备时应备出
A.近、远中支托凹
B.近中支托凹、远中导平面
C.近中支托凹、舌侧导平面
D.近中支托凹、颊侧导平面
E.远中支托凹、远中导平面
考题
患者，女，58岁，缺失，余牙正常、均稳固，舌系带至牙龈距离为l0mm，下颌舌侧牙槽骨形态为垂直型，设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。基牙预备时应制备出
A.近远中支托窝，远中导平面
B.近中支托窝，舌侧导平面
C.远中支托窝，舌侧导平面
D.远中支托窝，远中导平面
E.近中支托窝，远中导平面
考题
患者，女，50岁，左下8765右下5678缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。左下4右下4设计RPI卡环组。左下4右下4基牙预备时应制备出（）A、近远中支托窝B、近中支托窝，舌侧导平面C、远中支托窝，舌侧导平面D、近中支托窝，远中导平面E、远中支托窝，远中导平面
考题
患者，男，46岁，8765|，|5678缺失，余留牙正常，设计可摘局部义齿修复，4|和|4设计RPI卡环组双侧第一前磨牙预备时应制备（）。A、近中和远中支托凹B、近中支托凹，舌侧导平面C、远中支托凹，舌侧导平面D、近中支托凹，远中导平面E、远中支托凹，远中导平面
考题
近远中边缘组合型铸造支托多用于（）。患者男，50岁，缺失，拟行可摘局部义齿修复，做基牙，行支托凹预备A、基牙近远中均无缺牙的基牙B、基牙近远中均有缺牙的基牙C、基牙一侧有缺牙的前磨牙D、基牙一侧有缺牙的磨牙E、基牙一侧有缺牙的尖牙
考题
患者双侧下颌第二前磨牙、第一、二、三磨牙缺失，采用双侧下颌第一前磨牙RPI卡环组，基牙预备出时应制备（ ）A、近中支托凹，舌侧导平面B、近中支托凹，远中导平面C、远中支托凹，舌侧导平面D、远中支托凹，远中导平面E、近中支托凹，颊侧导平面
考题
某患者，18、17、16、15、25、26、27、28缺失者，末端基牙如果采用RPA卡环组设计，以下说法正确的是（）A、RPA卡环组由近中牙合支托、A型卡和舌侧导平面组成B、口腔前庭深度对RPA卡环组设计很重要C、该基牙颊侧可能存在软组织倒凹D、A型卡需要舌侧对抗臂E、义齿受咬合力后，A型卡仍然与牙面接触，防止牙齿向颊侧移位
考题
支托凹制备的说法，错误的是（）A、一般在基牙近、远中边缘嵴的中份B、牙本质过敏者，不应勉强磨出支托凹C、上下颌咬合紧的患者，可以局麻下在近远中边缘嵴磨出支托凹D、尽量利用天然间隙E、对颌牙伸长者，可适当调磨对颌牙，少磨基牙
考题
单选题患者，男，46岁，8765|，|5678缺失，余留牙正常，设计可摘局部义齿修复，4|和|4设计RPI卡环组双侧第一前磨牙预备时应制备（）。A
近中和远中支托凹B
近中支托凹，舌侧导平面C
远中支托凹，舌侧导平面D
近中支托凹，远中导平面E
远中支托凹，远中导平面
考题
单选题近远中边缘组合型铸造支托多用于（）。患者男，50岁，缺失，拟行可摘局部义齿修复，做基牙，行支托凹预备A
基牙近远中均无缺牙的基牙B
基牙近远中均有缺牙的基牙C
基牙一侧有缺牙的前磨牙D
基牙一侧有缺牙的磨牙E
基牙一侧有缺牙的尖牙
考题
单选题患者下颌8765 5678缺失，采用双侧下颌4 RPI卡环组，基牙预备出时应制备（）。A
近中牙合支凹，舌侧导平面B
近中牙合支托凹，远中导平面C
远中牙合支托凹，舌侧导平面D
远中牙合支托凹，远中导平面E
近中牙合支托凹，颊侧导平面
考题
单选题患者双侧下颌第二前磨牙、第一、二、三磨牙缺失，采用双侧下颌第一前磨牙RPI卡环组，基牙预备出时应制备（ ）A
近中支托凹，舌侧导平面B
近中支托凹，远中导平面C
远中支托凹，舌侧导平面D
远中支托凹，远中导平面E
近中支托凹，颊侧导平面
考题
单选题某患者，18、17、16、15、25、26、27、28缺失者，末端基牙如果采用RPA卡环组设计，以下说法正确的是（）A
RPA卡环组由近中牙合支托、A型卡和舌侧导平面组成B
口腔前庭深度对RPA卡环组设计很重要C
该基牙颊侧可能存在软组织倒凹D
A型卡需要舌侧对抗臂E
义齿受咬合力后，A型卡仍然与牙面接触，防止牙齿向颊侧移位
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