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支托凹制备的说法,错误的是()

  • A、一般在基牙近、远中边缘嵴的中份
  • B、牙本质过敏者,不应勉强磨出支托凹
  • C、上下颌咬合紧的患者,可以局麻下在近远中边缘嵴磨出支托凹
  • D、尽量利用天然间隙
  • E、对颌牙伸长者,可适当调磨对颌牙,少磨基牙

参考答案

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考题 支托形状在下列哪项是错误的A、尖向面中心的圆三角形B、支托表面呈球面突起C、在边缘处最厚,向面中心逐渐变薄D、在边嵴处较宽,向面中的逐渐变窄E、支托底面与支托凹呈球凹接触关系

考题 下列哪一项违背支托的制备原则:()。A.合支托凹的深度一般不应到达牙本质层B.合支托凹底与基牙长轴平行C.合支托凹底与邻面相交的线角应磨圆钝D.合支托凹的形状应近似匙形E.合支托凹的颊舌向宽度应约等于基牙颊舌径的1/3~1/2

考题 铸造牙合支托凹制备时,其宽度应为前磨牙牙合面颊舌径的1/3。此题为判断题(对,错)。

考题 以下支托凹预备原则中错误的是A.支托凹一般预备在缺隙侧基牙面的近远中边缘嵴处B.尽量利用上下牙咬合的天然间隙C.咬合过紧,面磨耗而牙本质过敏时,不要勉强磨出支托凹D.支托凹应呈三角形或匙形E.任何时候都不可磨对牙

考题 某女性患者,30岁,缺失,余留牙正常,口底至舌侧龈缘的距离为10mm,设计铸造支架义齿,采用RPI卡环组。那么基牙预备时应备出A.近中支托凹、远中导平面B.近中支托凹、舌侧导平面C.近中支托凹、远中支托凹D.近中支托凹、颊侧导平面E.远中支托凹,远中导平面

考题 铸造支托凹制备时,其宽度应为前磨牙面颊舌径的A.40910B.40911C.40912D.40972E.40942

考题 支托凹制备的说法,错误的是 ( )A.牙本质过敏者,不应勉强磨出支托凹 B.上下颌咬合紧的患者,可以局麻下在近远中边缘嵴磨出支托凹 C.一般在基牙近、远中边缘嵴的中份 D.对颌牙伸长者,可适当调磨对颌牙,少磨基牙 E.尽量利用天然间隙

考题 下列哪一项违背支托凹的制备原则A.支托凹的深度一般不应到达牙本质层 B.支托凹底与基牙长轴平行 C.支托凹底与邻面相交的线角应磨圆钝 D.支托凹的形状应近似匙形 E.支托凹的颊舌向宽度应约等于基牙颊舌径的1/3~1/2

考题 患者缺失,采用RPI卡环组,基牙预备时应预备A.近中支托凹,远中导平面 B.近中支托凹,颊侧导平面 C.远中支托凹,远中导平面 D.近中支托凹,舌侧导平面 E.远中支托凹,舌侧导平面

考题 关于铸造支托凹的制备,下列说法不正确的是A.凹底边缘嵴处应圆钝 B.形状是匙形 C.凹体位于釉牙本质界 D.近远中长度为后牙面近远中径的1/4~1/3 E.宽度为后牙面颊舌径的1/4~1/3

考题 关于铸造支托凹的制备,下列说法不正确的是A.凹底边缘嵴处应圆钝 B.形状是匙形 C.凹体位于釉牙本质界 D.合支托凹深度一般约为1~1.5 mm E.宽度为后牙面颊舌径的1/4~1/3

考题 患者下颌8765 5678缺失,采用双侧下颌4 RPI卡环组,基牙预备出时应制备()。A、近中牙合支凹,舌侧导平面B、近中牙合支托凹,远中导平面C、远中牙合支托凹,舌侧导平面D、远中牙合支托凹,远中导平面E、近中牙合支托凹,颊侧导平面

考题 简述铸造牙合支托的支托凹预备原则。

考题 关于铸造牙合支托凹的制备,下列说法不正确的是()A、形状是匙形B、近远中长度为后牙牙合面近远中径的1/4~1/3C、宽度为后牙牙合面颊舌径的1/4~1/3D、凹体位于釉牙本质界E、凹底边缘嵴处应圆钝

考题 关于支托凹制备的原则,错误的是()A、尽量少磨牙体组织B、尽量利用天然间隙C、可磨除相对应的对颌牙牙尖或嵴D、近远中长度应为基牙牙合面的1/5E、如为铸造支托,其颊舌宽度约为基牙颊舌宽度的1/3~1/2

考题 铸造支托凹制备时,其宽度应为前磨牙面颊舌径的()A、1/2B、1/3C、1/4D、3/4E、2/3

考题 患者男,35岁,|6缺失,|57做基牙,行可摘局部义齿修复 制备|5铸造支托凹,其颊舌径宽度约为()。

考题 患者,男,46岁,8765|,|5678缺失,余留牙正常,设计可摘局部义齿修复,4|和|4设计RPI卡环组双侧第一前磨牙预备时应制备()。A、近中和远中支托凹B、近中支托凹,舌侧导平面C、远中支托凹,舌侧导平面D、近中支托凹,远中导平面E、远中支托凹,远中导平面

考题 铸造牙合支托的支托凹深度一般约为();弯制牙合支托的支托凹的深度一般为()。

考题 患者双侧下颌第二前磨牙、第一、二、三磨牙缺失,采用双侧下颌第一前磨牙RPI卡环组,基牙预备出时应制备( )A、近中支托凹,舌侧导平面B、近中支托凹,远中导平面C、远中支托凹,舌侧导平面D、远中支托凹,远中导平面E、近中支托凹,颊侧导平面

考题 单选题患者男,35岁,|6缺失,|57做基牙,行可摘局部义齿修复 制备|7铸造支托凹,其颊舌径宽度约为()。

考题 单选题关于支托凹制备的原则,错误的是()A 尽量少磨牙体组织B 尽量利用天然间隙C 可磨除相对应的对颌牙牙尖或嵴D 近远中长度应为基牙牙合面的1/5E 如为铸造支托,其颊舌宽度约为基牙颊舌宽度的1/3~1/2

考题 多选题关于铸造牙合支托的支托凹的制备,下列说法正确的是()。A形状是匙形B近远中长度为后牙牙合面近远中径1/4--1/3C宽度为后牙牙合面颊舌径的1/4~1/3D凹底位于釉牙本质界E凹底边缘嵴处应圆钝

考题 单选题支托凹制备的说法,错误的是()A 一般在基牙近、远中边缘嵴的中份B 牙本质过敏者,不应勉强磨出支托凹C 上下颌咬合紧的患者,可以局麻下在近远中边缘嵴磨出支托凹D 尽量利用天然间隙E 对颌牙伸长者,可适当调磨对颌牙,少磨基牙

考题 单选题患者下颌8765 5678缺失,采用双侧下颌4 RPI卡环组,基牙预备出时应制备()。A 近中牙合支凹,舌侧导平面B 近中牙合支托凹,远中导平面C 远中牙合支托凹,舌侧导平面D 远中牙合支托凹,远中导平面E 近中牙合支托凹,颊侧导平面

考题 单选题患者双侧下颌第二前磨牙、第一、二、三磨牙缺失,采用双侧下颌第一前磨牙RPI卡环组,基牙预备出时应制备( )A 近中支托凹,舌侧导平面B 近中支托凹,远中导平面C 远中支托凹,舌侧导平面D 远中支托凹,远中导平面E 近中支托凹,颊侧导平面

考题 填空题铸造牙合支托的支托凹深度一般约为();弯制牙合支托的支托凹的深度一般为()。