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卡环、牙合支托折断的常见原因，不包括（）

  • A、牙合支托及隙卡沟预备不够
  • B、拾支托及隙卡过薄
  • C、材质差
  • D、铸造内部缺陷
  • E、使用方法不当

参考答案

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考题 容易造成义齿弹跳的情况是A、卡臂尖过长抵住邻牙B、卡环体与基牙不贴合，支托、卡环在牙面成支点C、基托边缘伸展过长D、支托折断，义齿下沉E、上下颌后牙覆盖过小
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考题 容易造成义齿不能就位、翘动、不稳定的情况是A、卡臂尖过长抵住邻牙B、卡环体与基牙不贴合，支托、卡环在牙面成支点C、基托边缘伸展过长D、支托折断，义齿下沉E、上下颌后牙覆盖过小
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考题 容易造成义齿弹跳的情况是A.卡臂尖过长抵住邻牙B.卡环体与基牙不贴合，支托、卡环在牙面成支点C.基托边缘伸展过长D.支托折断，义齿下沉E.上下颌后牙覆盖过小
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考题 RP1卡环组成包括（）。A、近中牙合支托B、远中牙合支托C、远中邻面板D、杆式卡环组E、A+C+D
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考题 隐形义齿的组成部分除外（）。A、人工牙B、牙合支托C、卡环D、基托E、连接体
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考题 与可摘局部义齿牙合支托折断无关的是（）A、牙合支托制作工艺是否正确B、牙合支托凹间隙预备是否足够C、牙合支托设计是否合理D、牙合力的大小E、牙列缺损类型
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考题 患者下颌8765 5678缺失，采用双侧下颌4 RPI卡环组，基牙预备出时应制备（）。A、近中牙合支凹，舌侧导平面B、近中牙合支托凹，远中导平面C、远中牙合支托凹，舌侧导平面D、远中牙合支托凹，远中导平面E、近中牙合支托凹，颊侧导平面
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考题 可摘局部义齿戴入后大范围的黏膜发生弥漫性疼痛的原因可能是（）。A、义齿的牙合支托未起到支持作用B、牙合支托折断使义齿下沉压迫软组织C、咬合过高D、咀嚼时义齿不稳定E、基托变形
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考题 下列不是义齿就位困难原因的是（）。A、基托进入倒凹区B、组织面不光滑C、卡环过紧D、牙合支托位置不当E、义齿变形
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考题 RPI卡环组成包括（）A、近中牙合支托B、远中牙合支托C、远中邻面板D、杆式卡环组E、A+C+D
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考题 隐形义齿的组成部分不包括（）A、人工牙B、牙合支托C、卡环D、基托E、连接体
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考题 可摘局部义齿戴后出现食物嵌塞的可能原因不包括（）A、牙合力过大B、基托与组织不密合C、支托与支托凹不贴合D、卡环臂与基牙不贴合E、基托与天然牙不贴合
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考题 卡环体进入基牙倒凹区（）。A、义齿弹跳B、基牙敏感，咬合不适C、义齿摘戴困难D、支托折断，义齿下沉E、发音不清
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考题 必须部分放入基牙倒凹内的部分是（）A、卡环臂B、卡环体C、牙合支托D、连接体E、基托
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考题 可摘局部义齿戴后出现食物嵌塞的可能原因不包括（）A、牙合力过大B、基托与组织不密合C、牙合支托与支托凹不贴合D、卡环臂与基牙不贴合E、基托与天然牙不贴合
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考题 基牙过敏（）A、卡环臂未进入倒凹区B、基托与黏膜不密合C、卡环过紧D、牙合支托凹过深E、有早接触
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考题 多选题可摘局部义齿戴入后大范围的黏膜发生弥漫性疼痛的原因可能是（）。A义齿的牙合支托未起到支持作用B牙合支托折断使义齿下沉压迫软组织C咬合过高D咀嚼时义齿不稳定E基托变形
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考题 单选题卡环、牙合支托折断的常见原因，不包括（）A 牙合支托及隙卡沟预备不够B 拾支托及隙卡过薄C 材质差D 铸造内部缺陷E 使用方法不当
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考题 单选题与可摘局部义齿牙合支托折断无关的是（）A 牙合支托制作工艺是否正确B 牙合支托凹间隙预备是否足够C 牙合支托设计是否合理D 牙合力的大小E 牙列缺损类型
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考题 配伍题RPA卡环组中，A代表（）|RPI卡环组中，P代表（）|RPI卡环组中，R代表（）A远中邻面板B近中邻面板C近中牙合支托D远中牙合支托E杆式卡环
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考题 单选题RPI卡环组成包括（）A 近中牙合支托B 远中牙合支托C 远中邻面板D 杆式卡环组E A+C+D
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考题 单选题隐形义齿的组成部分不包括（）A 人工牙B 牙合支托C 卡环D 基托E 连接体
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考题 单选题患者下颌8765 5678缺失，采用双侧下颌4 RPI卡环组，基牙预备出时应制备（）。A 近中牙合支凹，舌侧导平面B 近中牙合支托凹，远中导平面C 远中牙合支托凹，舌侧导平面D 远中牙合支托凹，远中导平面E 近中牙合支托凹，颊侧导平面
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考题 单选题必须部分放入基牙倒凹内的部分是（）A 卡环臂B 卡环体C 牙合支托D 连接体E 基托
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考题 单选题可摘局部义齿戴后出现食物嵌塞的可能原因不包括（）A 牙合力过大B 基托与组织不密合C 牙合支托与支托凹不贴合D 卡环臂与基牙不贴合E 基托与天然牙不贴合
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考题 单选题RP1卡环组成包括（）。A 近中牙合支托B 远中牙合支托C 远中邻面板D 杆式卡环组E A+C+D
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