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判断题
集成电路基片成本和基片面积有一定比例关系。
A

对

B

错

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考题 接触式ic卡一般由基片、接触面及集成电路芯片构成。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 一块中规模集成电路基片上所包含元件数目在（）。A、1000个以下B、10～100个之间C、1000～100000个之间D、1000000以上
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考题 确认基片中无（）、（）、（）。如有，用（）的不锈钢筛网将粉尘和颗粒筛除。将基片用移动提升加料机转入包衣锅中。
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考题 通过调节喷枪支架调节喷枪的喷雾角度，使喷雾与基片成（）。开始时，为压住基片表面的粉尘，基片不受磨损，使基片表面快速粘附一层薄膜，要调节流（）和（），加大喷衣溶液流速，达到（）的理想雾化状态。当包衣溶液已将基片的表面形成一层薄膜后，要逐渐减少喷衣溶液的流速，才能保持片床稍感潮湿但不相粘的理想雾化状态。
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考题 基片如何预热？
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考题 树脂镜片的变色原理是（）。A、在镜片基片中加入氯化银B、在镜片的表面镀上氯化银膜层C、在镜片基片中加入感光的混合物D、在镜片基片中加入氟化镁
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考题 下面关于变色镜片制作原理说法正确的是（）。A、树脂变色镜片在基片材料中加入氯化银达到变色效果B、玻璃变色镜片在基片材料中加入氯化银达到变色效果C、树脂变色镜片在基片材料中加入氟化镁达到变色效果D、玻璃变色镜片在基片材料中加入感光物质达到变色效果
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考题 集成电路布图设计保护的客体，集成电路应具有下列哪些条件？（）A、以半导体材料为基片B、至少具有一个是有源元件的两个以上元件C、部分或全部互连线路集成在基片之中或者基片之上D、以铜为基片
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考题 开启包衣锅（）开关，并把速度设定在（），打开热风加热开关，温度设定在工艺要求的温度，对基片进行（）；如基片易磨损，会导致（），此种基片需采取（）的方式，即每（）转动包衣锅一转。
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考题 集成电路基片成本和基片面积有一定比例关系。
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考题 基片（玻璃原片）的种类有多少？
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考题 所谓全集成电路就是把三极管、二极管、电阻、电容器等元件同时制在一块硅基片下。
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考题 一块中规模集成电路基片上所包含的元件数在（）
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考题 在面积约为10mm2硅基片上集成100~1000个元器件的集成电路称为（）集成电路。A、小规模B、中规模C、大规模D、超大规模
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考题 按一小块基片上集成的元件多少，集成电路可分为（）（）（）和超大规模集成电路。
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考题 目前世界上，用铸造法制造基片得到的小面积电池片的最高转换效率可达到（）。
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考题 集成电路通常厚膜电路选择（），如果需要散热条件更好的基片则可选择（）。
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考题 将不同数量的电气元件和连线做在一个一定体积的（）的电路，称为集成电路。A、二极管B、三极管C、半导体基片D、半导体
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考题 单选题树脂镜片的变色原理是（）。A 在镜片基片中加入氯化银B 在镜片的表面镀上氯化银膜层C 在镜片基片中加入感光的混合物D 在镜片基片中加入氟化镁
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考题 问答题基片如何预热？
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考题 填空题开启包衣锅（）开关，并把速度设定在（），打开热风加热开关，温度设定在工艺要求的温度，对基片进行（）；如基片易磨损，会导致（），此种基片需采取（）的方式，即每（）转动包衣锅一转。
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考题 填空题通过调节喷枪支架调节喷枪的喷雾角度，使喷雾与基片成（）。开始时，为压住基片表面的粉尘，基片不受磨损，使基片表面快速粘附一层薄膜，要调节流（）和（），加大喷衣溶液流速，达到（）的理想雾化状态。当包衣溶液已将基片的表面形成一层薄膜后，要逐渐减少喷衣溶液的流速，才能保持片床稍感潮湿但不相粘的理想雾化状态。
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考题 填空题半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、（）、晶体管等元器件并具有某种电路功能的集成电路。
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考题 问答题基片（玻璃原片）的种类有多少？
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考题 填空题集成电路通常厚膜电路选择（），如果需要散热条件更好的基片则可选择（）。
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考题 填空题确认基片中无（）、（）、（）。如有，用（）的不锈钢筛网将粉尘和颗粒筛除。将基片用移动提升加料机转入包衣锅中。
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