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厚膜混合集成电路的基片种类很多，目前常用的有：氧化铝陶瓷，（），氮化铝（A1N）陶瓷。

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考题 目前控制膜厚种类有（）。A、光学膜厚仪控制B、电子枪控制C、晶振膜厚仪控制D、电脑控制
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考题 干燥剂的种类很多，在制冷系统中常用的有（）等。A、无水氯化钙B、硅胶C、活性氧化铝D、分子筛
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考题 新鲜氧化铝仓高（），壁厚（）。氧化铝的种类有（）、（）、（）。
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考题 常用集成电路的封装方法有（）。A、陶瓷双列直插B、塑料双列直插C、陶瓷扁平D、塑料扁平E、金属扁平
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考题 集成电路封装种类有很多种，下列属于集成电路封装形式的有（）。A、陶瓷双列直插B、塑料双列直插C、陶瓷扁平D、塑料扁平E、金属圆形
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考题 树脂镜片的变色原理是（）。A、在镜片基片中加入氯化银B、在镜片的表面镀上氯化银膜层C、在镜片基片中加入感光的混合物D、在镜片基片中加入氟化镁
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考题 陶瓷刀片按陶瓷材料分为纯氧化铝陶瓷，氧化硅基陶瓷，混合陶瓷和（）四种.A、晶须增强陶瓷B、晶须减弱陶瓷C、纯氧化铜陶瓷D、纯氧化镁陶瓷
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考题 陶瓷刀片按陶瓷材料分为纯氧化铝基陶瓷、氮化硅基陶瓷、混合陶瓷和（）四种。A、晶须增强陶瓷B、晶须减弱陶瓷C、纯氧化铜陶瓷D、纯氧化镁陶瓷
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考题 集成电路布图设计保护的客体，集成电路应具有下列哪些条件？（）A、以半导体材料为基片B、至少具有一个是有源元件的两个以上元件C、部分或全部互连线路集成在基片之中或者基片之上D、以铜为基片
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考题 集成电路基片成本和基片面积有一定比例关系。
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考题 基片（玻璃原片）的种类有多少？
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考题 试写出氧化铝陶瓷基片生产工艺。
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考题 常用于制造高温绝缘构件的陶瓷合金材料是（）A、氮化硅陶瓷B、氧化铝陶瓷C、碳化硅陶瓷D、氮化硼陶瓷
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考题 集成电路通常厚膜电路选择（），如果需要散热条件更好的基片则可选择（）。
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考题 劳动保护用品的种类很多，目前常用的分类方法有（）。
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考题 由厚膜或薄膜电阻与集成的单片芯片或分立元件组装而成的集成电路调节器为（）。A、混合集成电路调节器B、全集成电路调节器C、半集成电路调节器D、普通集成电路调节器
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考题 反渗透膜种类很多，目前应用较广的是（）和（）。
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考题 填空题新鲜氧化铝仓高（），壁厚（）。氧化铝的种类有（）、（）、（）。
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考题 单选题树脂镜片的变色原理是（）。A 在镜片基片中加入氯化银B 在镜片的表面镀上氯化银膜层C 在镜片基片中加入感光的混合物D 在镜片基片中加入氟化镁
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考题 多选题干燥剂的种类很多，在制冷系统中常用的有（）等。A无水氯化钙B硅胶C活性氧化铝D分子筛
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考题 判断题集成电路基片成本和基片面积有一定比例关系。A 对B 错
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考题 填空题劳动保护用品的种类很多，目前常用的分类方法有（）。
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考题 问答题基片（玻璃原片）的种类有多少？
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考题 填空题反渗透膜种类很多，目前应用较广的是（）和（）。
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考题 单选题常用于制造高温绝缘构件的陶瓷合金材料是（）A 氮化硅陶瓷B 氧化铝陶瓷C 碳化硅陶瓷D 氮化硼陶瓷
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考题 填空题集成电路通常厚膜电路选择（），如果需要散热条件更好的基片则可选择（）。
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考题 问答题试写出氧化铝陶瓷基片生产工艺。
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