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问答题
基片如何预热？
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考题
通过调节喷枪支架调节喷枪的喷雾角度，使喷雾与基片成（）。开始时，为压住基片表面的粉尘，基片不受磨损，使基片表面快速粘附一层薄膜，要调节流（）和（），加大喷衣溶液流速，达到（）的理想雾化状态。当包衣溶液已将基片的表面形成一层薄膜后，要逐渐减少喷衣溶液的流速，才能保持片床稍感潮湿但不相粘的理想雾化状态。
考题
集成电路布图设计保护的客体，集成电路应具有下列哪些条件？（）A、以半导体材料为基片B、至少具有一个是有源元件的两个以上元件C、部分或全部互连线路集成在基片之中或者基片之上D、以铜为基片
考题
基片充分预热至工艺要求的温度后，开始喷衣。根据工艺要求设定（）、（）和（），使锅内相对（）和温度达到工艺要求。开启喷枪的压缩空气开关，开启（），使蠕动泵运转将搅拌罐内包衣液抽出，经输液管线进入包衣机。
考题
填空题通过调节喷枪支架调节喷枪的喷雾角度，使喷雾与基片成（）。开始时，为压住基片表面的粉尘，基片不受磨损，使基片表面快速粘附一层薄膜，要调节流（）和（），加大喷衣溶液流速，达到（）的理想雾化状态。当包衣溶液已将基片的表面形成一层薄膜后，要逐渐减少喷衣溶液的流速，才能保持片床稍感潮湿但不相粘的理想雾化状态。
考题
填空题确认基片中无（）、（）、（）。如有，用（）的不锈钢筛网将粉尘和颗粒筛除。将基片用移动提升加料机转入包衣锅中。
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