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光刻工艺包括哪些工艺?

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考题 光刻工艺一般都要经过涂胶、()、曝光、()、坚膜、腐蚀、()等步骤。

考题 光刻工艺要求掩膜版图形黑白区域之间的反差要低。()

考题 简述光刻工艺流程。

考题 试分析4次光刻中第2次光刻的工艺方案。

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考题 在集成电路工艺中,光复制图形和材料刻蚀相结合的工艺技术是()。A、刻蚀B、氧化C、淀积D、光刻

考题 单选题微传感器的加工工艺不包括()。A 光刻技术B HARQ技术C 半导体掺杂技术D LIGA技术

考题 填空题常规硅集成电路平面制造工艺中光刻工序包括的步骤有()、()、()、()、()、()、()等。

考题 问答题简述光刻的工艺过程。

考题 问答题光刻工艺的主要流程有哪几步?什么是光刻工艺的分辨率?从物理角度看,限制分辨率的因素是什么?最常用的曝光光源是什么?

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考题 问答题列出光刻工艺的十个步骤,并简述每一步的目的。

考题 判断题最早应用在半导体光刻工艺中的光刻胶是正性光刻胶。A 对B 错

考题 问答题最早应用在半导体光刻工艺中的光刻胶是哪种胶?

考题 问答题简述光刻工艺的8个基本步骤。

考题 问答题简述光刻工艺3个主要过程

考题 填空题集成电路制造工艺技术主要包括:热工艺、()、光刻、清洗与刻蚀、金属化、表面平坦化。

考题 填空题光刻包括两种基本的工艺类型:负性光刻和(),两者的主要区别是所用光刻胶的种类不同,前者是(),后者是()。

考题 判断题光刻是集成电路制造工艺发展的驱动力。A 对B 错

考题 问答题PN结隔离的双极集成电路工艺需要几次光刻,每次光刻目的是什么?

考题 问答题为什么说光刻是IC制造中最重要的工艺?光刻的三个要素是什么?

考题 问答题什么是光刻加工技术?试简述光刻加工的原理和工艺流程。

考题 多选题以下属于光刻工艺的为:()。A光刻胶涂覆B曝光C显影D腐蚀