网友您好, 请在下方输入框内输入要搜索的题目:

题目内容 (请给出正确答案)
填空题
集成电路的特征尺寸是衡量集成电路加工工艺水平和()的主要指标。

参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
更多 “填空题集成电路的特征尺寸是衡量集成电路加工工艺水平和()的主要指标。” 相关考题
考题 下列关于集成电路的叙述错误的是()。 A、将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上就构成集成电路。B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓。C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路。D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路。

考题 集成电路的按导电类型不同分类()。 A、模拟集成电路和数字集成电路两大类B、小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路和超规模集成电路C、双极型集成电路和单极型集成电路D、以上都不是

考题 按集成电路内半导体工作机理分类,集成电路可分为()。 A、数字集成电路和模拟集成电路B、线性集成电路和非线性集成电路C、双极型集成电路和单极型集成电路D、中小规模集成电路和大规模集成电路

考题 集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础,下面关于集成电路技术发展的叙述中,错误的是:()。A.单块集成电路的集成度平均每18~24个月翻一番B.集成电路的工作频率越来越高,功耗越来越低C.当前集成电路批量生产的主流技术已经达到45nm、32nm甚至更小的工艺水平D.集成电路批量生产使用的晶圆直径已经达到12~14英寸甚至更大

考题 集成电路的工作速度主要取决于组成逻辑门电路的晶体管的尺寸,尺寸越小,速度越快。

考题 在下列有关集成电路的叙述中,错误的是()。A、集成电路的规模是根据其所包含的电子元件数目进行划分的B、大规模集成电路一般以功能部件和子系统为集成对象C、现代集成电路使用的半导体材料主要是硅D、集成电路技术发展很快,至今已达到线宽0.001um的工艺水平

考题 反映集成电路内元件尺寸的主要参数是什么?

考题 下面关于集成电路的叙述中错误的是()A、集成电路是上世纪50年代出现的B、集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C、集成电路使用的都是半导体硅材料D、集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切的关系

考题 下面关于集成电路(IC)的叙述中,正确的是()。A、集成电路是上世纪50年代出现的B、集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C、集成电路使用的都是半导体硅(Si)材料D、集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系

考题 下列关于集成电路的叙述中错误的是()A、集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路

考题 在下列有关集成电路和叙述中,错误的是()A、集成电路的规模是根据其所包含的电子元件数目进行划分的B、大规模集成电路一般以功能部件和子系统为集成对象C、现代集成电路使用的半导体材料主要是硅(Si)D、集成电路技术发展很快,至2005年初已达到0.001微米的工艺水平

考题 下列关于集成电路的说法中错误的是()A、集成电路是现代信息产业的基础之B、集成电路只能在硅(Si)衬底上制作而成C、集成电路的特点是体积小、重量轻、可靠性高D、集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管的尺寸密切相关

考题 集成电路是微电子技术的核心.它的分类的标准有很多种,其中通用集成电路和专用集成电路是按照()来分类的.A、集成电路包含的晶体管的数目B、晶体管结构、电路和工艺C、集成电路的功能D、集成电路的用途

考题 单选题下面的叙述中错误的是()A 现代信息技术的主要特征是采用电子技术进行信息的收集、传递、加工、存储、显示和控制B 现代集成电路使用的半导体材料主要是硅C 集成电路的工作速度主要取决于组成逻辑门电路的晶体管数量D 当集成电路的基本线宽小到纳米级时,将出现一些新的现象和效应

考题 问答题解释基本概念:集成电路、集成度、特征尺寸。

考题 单选题在集成电路加工制造中,通常所指前道工艺为()A 集成电路制造(晶圆加工)B 集成电路封装C 集成电路测试D 集成电路设计

考题 单选题以下关于MEMS概念的描述中,错误的是()。A 通过微细加工技术及微机械加工技术在半导体基板上制作的微型电子机械装置B 在微电子学中衡量集成电路设计和制造水平的重要尺度是特征尺寸C 特征尺寸为1μm~10mm为小型机构D 特征尺寸为1nm~10μm为纳米机械

考题 问答题什么是特征尺寸?它对集成电路工艺有何影响?

考题 填空题集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、()、封装等工序。

考题 单选题下列关于集成电路的叙述中错误的是()A 集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上B 现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓C 集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路D 集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路

考题 单选题在下列有关集成电路的叙述中,错误的是()。A 集成电路的规模是根据其所包含的电子元件数目进行划分的B 大规模集成电路一般以功能部件和子系统为集成对象C 现代集成电路使用的半导体材料主要是硅D 集成电路技术发展很快,至今已达到线宽0.001um的工艺水平

考题 单选题下面关于集成电路的叙述中错误的是()A 集成电路是上世纪50年代出现的B 集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C 集成电路使用的都是半导体硅材料D 集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切的关系

考题 问答题反映集成电路内元件尺寸的主要参数是什么?

考题 填空题集成电路的特征尺寸有时也称线宽,通常是指集成电路中半导体器件的()。

考题 问答题目前主流集成电路设计特征尺寸已经达到多少?预计2016年能实现量产的特征尺寸是多少?

考题 单选题下列关于集成电路的说法中错误的是()A 集成电路是现代信息产业的基础之B 集成电路只能在硅(Si)衬底上制作而成C 集成电路的特点是体积小、重量轻、可靠性高D 集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管的尺寸密切相关

考题 问答题如何衡量集成电路的制造水平?