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判断题
焊接时零件熔接不好,焊不牢并有粘点现象,其原因可能是电流太小,需要改变接触组插头位置、调整电压。
A

B


参考答案

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考题 埋弧自动焊机按启动按钮后线路工作正常,但引不起弧,其原因分析可能的是()。 A.焊接回路无电压B.焊接电流选择过大C.焊丝与焊件接触不良D.电源接触器未启动E.焊接电流选择过小

考题 焊接过程中的烧穿现象主要原因焊接电流过大,焊件间隙太小,与焊接速度无关。() 此题为判断题(对,错)。

考题 焊料焊接时若火焰控制不好,两个焊件的温度高低悬殊时最易发生A、假焊B、流焊C、焊件移位D、焊件变形E、焊接不牢

考题 钢筋焊接时如发现焊接零件熔化过快、不能很好接触,其原因可能是焊接电流太小。 ()此题为判断题(对,错)。

考题 焊接时零件熔接不好,焊不牢并有粘点现象,其原因可能是电流太小,需要改变接触组插头位置、调整电压。此题为判断题(对,错)。

考题 钢筋焊接时熔接不好、焊不牢有粘点现象,其原因是()。A、电流过大B、电流过小C、压力过小D、压力过大

考题 ()不是产生未焊透的原因。A、坡口的角度太小,钝边太大,间隙太小B、焊接电流太小C、焊接速度太快D、采用短弧焊

考题 产生未焊透的一个原因是焊接电流太小,焊速过快。()

考题 平行缝焊的工艺参数有焊接电流、焊接速度、焊轮压力和焊轮椎顶角。焊轮压力影响盖板和焊环之间高阻点的()。压力太大,电阻值下降,对形成焊点不利,焊轮压力太小,则造成接触不良,不但形不成良好点。A、电流值B、电阻值C、电压值

考题 使用外形修复机焊接垫圈时,焊接不牢固,可能是什么原因造成的()A、板件太厚B、电流太小C、板件不干净D、垫圈不干净

考题 焊波变尖、焊缝宽度和熔深增加的原因是()A、焊接电流太大B、焊接速度太慢C、焊接电流太小

考题 线圈断电后,接触器不释放的原因是()。A、触头熔接粘连B、触头反压力太小C、电流小、电压不稳D、铁芯剩磁太大

考题 如果二氧化碳气体保护焊电弧电压过太低,焊接电流太小,送丝速度不均匀,焊速太快时,会造成未焊透。

考题 气电立焊时送丝不良的原因有()。A、导电嘴端头粘有飞溅B、焊接电流太小C、压轮没有压紧D、送丝软管严重扭曲

考题 使用弧焊整流器时,如主回路交流接触器抖动,接触不好,往往会引起焊接电流不稳。

考题 手工焊时,产生咬边的主要原因()。A、电流太小B、电压太高C、电流太大

考题 焊条电弧焊时,产生咬边的主要原因是()A、电流太小B、焊条受潮C、电流太大D、焊接速度太快

考题 采用电渣压力焊时出现气孔现象时,有可能是()引起的。A、焊剂不干B、焊接电流不大C、焊接电流小

考题 焊接时零件熔接不好,焊不牢并有粘点现象,其原因可能是电流太小,需要改变接触组插头位置、调整电压。

考题 焊接时发现焊条易粘在焊件上的原因是()。A、焊接速度太慢B、焊条摆动太慢C、焊接电流太大D、焊接电流太小

考题 焊接时下列做法不当的是()。A、平焊位置焊接时,可选择偏大些的焊接电流B、横焊和立焊时,焊接电流应比平焊位置电流大10%~15%C、仰焊时,焊接电流应比平焊位置电流小10%~20%D、角焊缝电流比平位置电流稍大些

考题 单选题当使用气体保护焊进行焊接时,焊疤背面融化痕迹超过5mm,可能是以下()原因造成的?A 电流太大,送丝速度过快B 电流太小,送丝速度过快C 电流太大,焊枪移动速度过慢D 电压过高

考题 单选题钢筋焊接时,熔接不好,焊不牢有粘点现象,其原因是()。A 电流过大B 电流过小C 压力过小D 压力过大

考题 单选题()不是产生未焊透的原因。A 坡口的角度太小,钝边太大,间隙太小B 焊接电流太小C 焊接速度太快D 采用短弧焊

考题 单选题焊接时下列做法不当的是()A 平焊位置焊接时,可选择偏大些的焊接电流B 横焊和立焊时,焊接电流应比平焊位置电流大10%~15%C 仰焊时,焊接电流应比平焊位置电流小10%~20%D 角焊缝电流比平位置电流稍大些

考题 单选题焊料焊接时若火焰控制不好,两个焊件的温度高低悬殊时最易发生()A 假焊B 流焊C 焊件移位D 焊件变形E 焊接不牢

考题 多选题使用外形修复机焊接垫圈时,焊接不牢固,可能是什么原因造成的()A板件太厚B电流太小C板件不干净D垫圈不干净