网友您好， 请在下方输入框内输入要搜索的题目：
题目内容
（请给出正确答案）
焊接时零件熔接不好，焊不牢并有粘点现象，其原因可能是电流太小，需要改变接触组插头位置、调整电压。
此题为判断题(对，错)。
参考答案
更多 “ 焊接时零件熔接不好，焊不牢并有粘点现象，其原因可能是电流太小，需要改变接触组插头位置、调整电压。此题为判断题(对，错)。 ” 相关考题
考题
平行缝焊的工艺参数有焊接电流、焊接速度、焊轮压力和焊轮椎顶角。焊轮压力影响盖板和焊环之间高阻点的（）。压力太大，电阻值下降，对形成焊点不利，焊轮压力太小，则造成接触不良，不但形不成良好点。A、电流值B、电阻值C、电压值
考题
焊接时下列做法不当的是（）。A、平焊位置焊接时，可选择偏大些的焊接电流B、横焊和立焊时，焊接电流应比平焊位置电流大10%~15%C、仰焊时，焊接电流应比平焊位置电流小10%~20%D、角焊缝电流比平位置电流稍大些
考题
单选题焊接时下列做法不当的是（）A
平焊位置焊接时，可选择偏大些的焊接电流B
横焊和立焊时，焊接电流应比平焊位置电流大10%~15%C
仰焊时，焊接电流应比平焊位置电流小10%~20%D
角焊缝电流比平位置电流稍大些
考题
多选题使用外形修复机焊接垫圈时，焊接不牢固，可能是什么原因造成的（）A板件太厚B电流太小C板件不干净D垫圈不干净
热门标签
最新试卷
