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主要去除各种加工表面的大部分余量,并加工出精基准的加工阶段是()

  • A、粗加工阶段
  • B、半精加工阶段
  • C、精加工阶段
  • D、精密和超精密加工阶段

参考答案

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考题 精加工床身导轨时,采用“自为基准”原则选择精基准,主要是为了( ) A.简化夹具结构B.提高导轨与其他表面的位置精度C.提高刀具耐用度D.保证加工表面的余量均匀

考题 电火花加工前的工件坯料的准备工作主要有()。A、用机加工去除大部分余量,留适当均匀的余量B、时效处理以消除机加工后内应力C、热处理淬火D、除锈去磁E、对有些工件加工出基准面或划出基准线等

考题 机械加工安排工序时,应首先安排加工()。A、主要加工表面B、质量要求最高的表面C、主要加工表面的精基准D、主要加工表面的粗基准

考题 下列任务中,不是粗加工阶段的主要任务是()A、切除大部分加工余量B、为以后的工序提供精基准C、完成次要平面的最终加工

考题 精加工床身导轨时,采用“自为基准”原则选择精基准,主要是为了()。A、简化夹具结构B、提高导轨与其他表面的位置精度C、提高刀具耐用度D、保证加工表面的余量均匀

考题 粗基准的选择,主要影响()。A、不加工表面与加工表面间的相互位置精度B、加工表面的余量分配C、加工效率D、夹具结构

考题 在安排工件表面的加工顺序时,应先加工出后续工序的精基准面。

考题 自为基准多用于精加工或光整加工工序,其目的是()。A、符合基准重合原则B、符合基准统一原则C、保证加工面的形状和位置精度D、保证加工面的余量小而均匀

考题 粗基准的选择,主要考虑如何保证加工表面与不加工表面之间的()和()要求,保证加工表面的加工余量()和(),以及减少()次数。

考题 自为基准是指以()作为定位基准,多用于精加工或光整加工工序,这是由于保证加工表面的加工余量小且均匀。

考题 如果要求加工表面的加工余量小而均匀,在定位时应考虑选用该加工表面本身作为定位精基准,这符合()原则。A、基准重合B、基准统一C、互为基准D、自为基准

考题 拟定加工工序时,当加工工件()所需要的精基准选定以后,在粗加工阶段就先应将精基准加工出来。A、加上表面B、所有表面C、定位表面D、主要表面

考题 数控机床加工的每一加工工序,均须考虑由粗而精的原则,先进行(),除去零件毛坯上大部分的加工余量。A、大走刀B、余量大的加工C、发热量大的加工D、精度低的面的加工E、重切削F、粗加工

考题 配合表面的加工包括三部分工艺安排:首先去除余量以接近工件形状,然后粗车至留有余量的工件轮廓形状,最后()完成。A、精磨B、粗磨C、精加工D、粗加工

考题 精加工床身导轨时,采用“自为基准”原则选择精基准,是为了()。A、简化夹具结构B、提高导轨与其他表面的位置精度C、保证加工表面的余量均匀D、提高刀具耐用度

考题 切去大部分加工余量和为以后的工序提供定位基准的阶段是()。A、粗加工阶段B、半精加工阶段C、精加工阶段D、三阶段均可

考题 选择精基准时,采用()原则,可以使加工面加工余量小而均匀。A、基准重合B、基准统一C、互为基准D、自为基准

考题 自为基准是以加工面本身为精基准,多用于精加工或光整加工工序,这是由于()。A、符合基准重合原则B、符合基准统一原则C、保证加工面的余量小而均匀D、保证加工面的形状和位置精度

考题 自位基准是以加工面本身作为精基准,多用于精加工或光整加工工序中,这是由于()。A、符合基准统一的原则;B、符合基准重合的原则;C、能保证加工面的余量均匀;D、能保证加工面的形状和位置精度。

考题 自为基准是以加工面本身为基准,多用于精加工或光整加工工序,这是由于()A、符合基准重合原则B、符合基准统一原则C、保证加工面的余量小而均匀D、保证加工面的形状和位置精度

考题 多选题采用统一精基准原则的好处有()A有利于保证被加工面的形状精度B有利于保证被加工面的位置精度C可以简化夹具设计与制造D可以减小加工余量

考题 单选题切去大部分加工余量和为以后的工序提供定位基准的阶段是()。A 粗加工阶段B 半精加工阶段C 精加工阶段D 三阶段均可

考题 单选题自位基准是以加工面本身作为精基准,多用于精加工或光整加工工序中,这是由于()。A 符合基准统一原则B 符合基准重合原则C 能保证加工面的余量小而均匀D 能保证加工面的形状和位置精度

考题 单选题自为基准是以加工面本身为精基准,多用于精加工或光整加工工序,这是由于()。A 符合基准重合原则B 符合基准统一原则C 保证加工面的余量小而均匀D 保证加工面的形状和位置精度

考题 多选题粗基准的选择,主要影响()。A不加工表面与加工表面间的相互位置精度B加工表面的余量分配C加工效率D夹具结构

考题 单选题主要任务是切除加工表面上的大部分余量,使毛坯的形状和尺寸尽量接近成品的阶段是()。A 粗加工阶段B 半精加工阶段C 精加工阶段D 光整加工阶段

考题 单选题主要去除各种加工表面的大部分余量,并加工出精基准的加工阶段是()A 粗加工阶段B 半精加工阶段C 精加工阶段D 精密和超精密加工阶段